Supermicro MotherBoard MBD-X11SPL-F-O (MBDX11SPLFO) Wejherowo

Cechy produktu: Procesory drugiej generacji Intel® Xeon® Scalable i Intel® Xeon® Scalable Obsługa pojedynczego gniazda LGA-3647 (Socket P) TDP procesora do 165 W Do 2 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz Do 2 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz Chipset Intel® C621 Gniazda rozszerzeń: 2 PCI-E 3.0 x8 (w x16) 4 PCI-E 3.0x8 1 PCI-E 3.0 x4 (w x8) 2 porty GbE LAN Gboko [mm]: 244;Liczba gniazd procesora: 1;Kontroler RAID: RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10;Zintegrowana karta sieciowa: 10/100/1000 x2;Panel tylny: D-Sub (VGA) x1, Port szeregowy (COM) x1, USB 2.0 x2, RJ-45 x3, USB 3.2 Gen 1 (3.0/3.1 Gen 1) x2;Standard pyty: ATX;Zcza napdw: SATA III x8, M.2 slot x1;Chipset karty sieciowej: Intel I210-AT;Liczba slotw pamici: 8;Szeroko [mm]: 305;Zaczone wyposaenie: Maskownica portw I/O, Przewd SATA III x6;Chipset pyty: Intel C612;Standard pamici: DDR4;Maksymalna ilo pamici: 1024 GB;Max. czstotliwo pracy pamici: 2666 MHz;Grafika zintegrowana: Aspeed AST2500;Gniazdo procesora: Socket 3647;Chipset dwikowy: Nie;Zcza wewntrzne: Zcze TPM x1, Zcze ATX 24-pin 12V x1, Zcze ATX 8-pin 12V x1, Zcze pinowe USB 3.2 Gen 1 (3.0/3.1 Gen 1) x1, USB 3.2 Gen 1 (3.0/3.1 Gen 1) x1, Zcze czujnika otwarcia obudowy x1, Zcze szeregowe (COM) x1, Zcze pinowe USB 2.0 x3, Zcze wentylatora 4-pin x7;Architektura wielokanaowa: Brak danych;Obsugiwane rodzaje pamici: RDIMM, LRDIMM, 3DS LRDIMM, 3DS RDIMM;Obsugiwane procesory: Intel Xeon Scalable;Gniazda rozszerze: PCI Express x16 (2 szt.), PCI Express x8 (5 szt.)