be quiet! Pure Rock LP (BK034) - chłodzenie procesora Tuchola

Be quiet! Pure Rock LP (BK034) - chłodzenie procesora be quiet! Pure Rock LP (BK034) to kompaktowe chłodzenie powietrzne zaprojektowane do stabilnej pracy procesora w codziennych zadaniach oraz podczas dłuższego obciążenia. Model łączy radiator z wentylatorem i 3 ciepłowodami, aby skutecznie odprowadzać ciepło, zachowując rozsądny kompromis między wydajnością a zajmowaną przestrzenią w obudowie. Typ chłodzenia i sposób działania To aktywne chłodzenie powietrzne, które wykorzystuje przepływ powietrza wymuszany przez wentylator. Dzięki temu ciepło jest stale transportowane z okolic procesora do radiatora, a następnie odprowadzane z wnętrza obudowy. Kompatybilność z socketami procesorów Pure Rock LP (BK034) jest dopasowany do popularnych gniazd procesorów, co ułatwia dobór chłodzenia do wielu konfiguracji. Obsługiwane są m.in.: Socket 1150, Socket 1151, Socket 1200, Socket 1700, Socket AM4 oraz Socket AM5. Wentylator, ciepłowody i przepływ ciepła W konstrukcji zastosowano 1 wentylator o średnicy 92 mm oraz 3 ciepłowody o średnicy 6 mm. Taki układ wspiera sprawny transfer temperatury z procesora do radiatora, a wentylator odpowiada za efektywny przepływ powietrza przez jego strukturę. Sterowanie PWM i kultura pracy Chłodzenie działa w trybie aktywnym i korzysta z zasilania 4-pin, czyli sterowania wentylatorem sygnałem PWM. Prędkość obrotowa wynosi 2500, a zastosowane łożysko Rifle oraz deklarowana żywotność 80 000 h sprzyjają długotrwałej, przewidywalnej pracy. Najważniejsze parametry w skrócie Jeśli chcesz szybko porównać model z wymaganiami zestawu, zwróć uwagę na poniższe cechy: typ chłodzenia: aktywne chłodzenie powietrzne. liczba wentylatorów: 1 (92 mm). ilość ciepłowodów: 3 (6 mm). sterowanie: 4-pin PWM. prędkość obrotowa: 2500. żywotność i łożysko: 80 000 h oraz Rifle. Wymiary i budowa dopasowana do obudowy Kompaktowa konstrukcja pomaga w montażu w systemach, gdzie liczy się przestrzeń nad płytą główną. Wysokość 45 mm oraz głębokość 92 mm wspierają dopasowanie chłodzenia do obudów o ograniczonych gabarytach, przy zachowaniu wykorzystania 3 ciepłowodów do transportu ciepła.