Gigabyte B760M DS3H GEN5 (B760MDS3HGEN5DDR5) Stronie Śląskie

B760M DS3H GEN5 Wydajność PCIe Gen5: Doskonała synchronizacja, by wygrywać Obsługuje procesory Intel Core 14. / 13. / 12. generacji EZ-Latch: Złącze PCIe 5.0 x16 z szybkim systemem zwalniania PCIe UD Slot: Zbrojone złącze PCIe 5.0 (SMD) zapewniające lepsze wsparcie dla kart graficznych Niezrównana …

od 429 zł Najbliżej: 33 km

Liczba ofert: 9

Oferta sklepu

Opis

B760M DS3H GEN5 Wydajność PCIe Gen5: Doskonała synchronizacja, by wygrywać Obsługuje procesory Intel Core 14. / 13. / 12. generacji EZ-Latch: Złącze PCIe 5.0 x16 z szybkim systemem zwalniania PCIe UD Slot: Zbrojone złącze PCIe 5.0 (SMD) zapewniające lepsze wsparcie dla kart graficznych Niezrównana wydajność: Hybrydowy układ zasilania 6+2+1 faz Dwukanałowy DDR5: 4 gniazda DIMM z obsługą pamięci XMP Szybkie sieci: LAN 2.5GbE Pamięć nowej generacji: 2 złącza PCIe 4.0 x4 M.2 Rozszerzona łączność: Tylne porty USB-C 10 Gb/s, DP, HDMI, D-Sub Smart Fan 6: Wiele czujników temperatury, hybrydowe złącza wentylatorów z funkcją FAN STOP Q-Flash Plus: Aktualizacja BIOS-u bez instalacji CPU, pamięci i karty graficznej Ekspres do wydajności PCIe5 Nowe płyty główne GIGABYTE B760 oferują najwydajniejsze rozwiązanie, by cieszyć się pełnią możliwości PCIe Gen5 na obecnej platformie. PCIe 5.0 podwaja szybkość transmisji danych w porównaniu do PCIe 4.0 z 16 GT/s do 32 GT/s na linię. To znaczne zwiększenie przepustowości szczególnie korzystne jest dla wydajnych kart graficznych, urządzeń pamięci masowej i akceleratorów AI wymagających szybkiego przesyłania danych. Trwała wydajność Płyty główne GIGABYTE Ultra Durable, zbudowane z najlepszych komponentów, zapewniają najwyższą wydajność i trwałość. Złącze zasilania UD Innowacyjna konstrukcja złącza UD Power Connector poprawia przewodnictwo i odprowadzanie ciepła. Lite pinów Zapewnia doskonałe przewodzenie i transmisję sygnału oraz zmniejsza zużycie metalu przy wielokrotnym podłączaniu. Chłodzenie VRM Wytrzymałe radiatory sekcji zasilania (VRM) utrzymują system w chłodzie i sprawności. Smart Fan 6 Chłodzenie. Cisza. Personalizacja. Hybrydowa konstrukcja VRM Najlepszy projekt VRM z najwyższej jakości komponentami. Zapewnia lepszą wydajność systemu i maksymalną skalowalność sprzętową. Odblokuj wydajność DDR5 GIGABYTE oferuje sprawdzoną i przetestowaną platformę z ekstremalnym przyspieszeniem pamięci RAM. Łączność przyszłości Najwyższy poziom łączności z oszałamiającymi prędkościami transferu danych dzięki sieci i pamięci nowej generacji. 2.5G LAN Konstrukcja zapewniająca błyskawiczne prędkości przesyłu danych oraz stabilność transmisji, nawet podczas pracy w chmurze lub przy usługach obliczeniowych zewnętrznych. Połączenia przyszłości - USB 3.2 Gen 2 Type-C USB 3.2 Gen 2 oferuje porty o prędkości do 10 Gb/s. Dzięki dwukrotnie większej przepustowości względem poprzedniej generacji i kompatybilności wstecznej z USB 2.0 oraz USB 3.2 Gen1, ulepszony protokół USB 3.2 Gen 2 jest dostępny zarówno w nowym, odwracalnym złączu USB Type-C, jak i tradycyjnym USB Type-A - dla większej zgodności z szeroką gamą urządzeń. Dźwięk Hi-Fi Wysokiej klasy kondensatory audio Ekranowanie ścieżek dźwiękowych (Audio Noise Guard) Przyjazna i prosta obsługa Innowacyjna i intuicyjna konstrukcja sprzętowa, oprogramowanie i interfejs BIOS, pozwalające stworzyć swój własny styl. Projekty EZ-Latch Przyjazne dla użytkownika rozwiązania upraszczające montaż. UC BIOS Przeprojektowany interfejs UI i UX Intuicyjny interfejs użytkownika z estetycznym wyglądem. Szybki dostęp 9 konfigurowalnych skrótów w trybie Easy Mode. PerfDrive Ekskluzywne ustawienia BIOS optymalizujące wydajność w zależności od konfiguracji chłodzenia. PCIe EZ-Latch Łatwe odblokowanie zatrzasku złącza PCIe przy demontażu karty graficznej. Q-FLASH PLUS Łatwa aktualizacja BIOS-u bez konieczności instalacji CPU, pamięci RAM czy GPU. GIGABYTE Control Center Zunifikowana platforma programowa obejmująca wiele produktów GIGABYTE. Informacje o produkcie Model B760M DS3H GEN5 Gniazdo procesora LGA1700 Rodzina procesora Intel Core i7 Intel Core i9 Intel Celeron Intel Pentium Gold Intel Core i3 Intel Core i5 Zintegrowany procesor Nie Producent chipsetu Intel Chipset Intel B760 Rodzaj pamięci DDR5 Liczba gniazd DDR5 4 Częstotliwość szyny pamięci 4400 MHz 4800 MHz 5200 MHz 5600 MHz Maks. wielkość pamięci 256 GB Gniazda rozszerzeń 2 x PCIe 3.0 x 1 1 x PCIe 5.0 x16 Maksymalna ilość urządzeń SATA 4 RAID Tak Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów Procesor: 1 x Złącze M.2 (gniazdo 3, klucz M, typ 2280, obsługa SSD PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU) Chipset: 1 x Złącze M.2 (gniazdo 3, klucz M, typ 2280, obsługa SSD PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB) 4 x Złącza SATA 6 Gb/s Grafika Zintegrowany procesor graficzny - obsługa Intel HD Graphics 1 x Port D-Sub, obsługujący maksymalną rozdzielczość 1920x1200@60 Hz 1 x Port HDMI, obsługujący maksymalną rozdzielczość 4096x2160@60 Hz * Obsługa wersji HDMI 2.1 oraz HDCP 2.3. ** Obsługa natywnych portów HDMI 2.1 kompatybilnych z TMDS. 1 x Port DisplayPort, obsługujący maksymalną rozdzielczość 4096x2304@60 Hz * Obsługa wersji DisplayPort 1.2 oraz HDCP 2.3. 1 x Port DisplayPort, obsługujący maksymalną rozdzielczość 4096x2304@60 Hz * Obsługa wersji DisplayPort 1.2. Karta dźwiękowa Realtek audio codec Obsługa High Definition Audio Ilość kanałów audio 2/4/5.1/7.1 Wsparcie dla S/PDIF Out Interfejs sieciowy 1 x 10/100/1000/2500 Mbit/s Realtek 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) Porty USB na tylnym panelu 6 Porty USB do wyprowadzenia z płyty 6 Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1 5 Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2 1 FireWire (IEEE 1394) Nie Port / Złącze COM Tak Port / Złącze LPT Tak Złącza zewnętrzne 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 1 x PS/2 Klawiatura/Mysz Combo 1 x D-Sub 2 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x Line In (błękitny) 1 x Line Out (zielony / headphones) 1 x MIC (różowy / microphone) 2 x USB 2.0 3 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x RJ-45 Złącza dostępne na płycie 1 x Przycisk Q-Flash Plus 1 x Zworka reset 1 x Wyjście S/PDIF 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x Port szeregowy (COM) 1 x Port równoległy (LPT) 1 x TPM 1 x System panel (front) 1 x Przedni panel audio 2 x Adresowalna dioda LED 1 x Taśma LED RGB 1 x 4pin wentylator procesora 3 x 4pin wentylator obudowy 1 x 8pin 12V zasilanie 1 x 24pin ATX zasilanie 2 x M.2 4 x SATA III 6Gb/s 4 x USB 2.0/1.1 1 x Zworka Clear CMOS Funkcje specjalne Obsługa GIGABYTE Control Center (GCC) Obsługa Q-Flash Obsługa Q-Flash Plus Obsługa Smart Backup Bios 1 x 128 Mbit flash Używanie licencjonowanego BIOS-u AMI UEFI PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Format płyty micro ATX Wymiary 24.4 x 17.4 cm Obsługiwane systemy operacyjne Windows 11 Windows 10 Oprogramowanie Norton Internet Security (wersja OEM) Oznaczenia

Specyfikacja

Podstawowe informacje

Marka
  • Gigabyte
Model
  • Gigabyte B760M DS3H GEN5
Rodzaj pamięci
  • DDR5
Typ gniazda procesora
  • Socket 1700
Chipset
  • Intel B760
Złącza karty graficznej
  • 2x PCI-E x1
Inne cechy
  • Podświetlenie LED
Kod producenta
  • B760MDS3HGEN5
Standard płyty
  • Micro ATX (uATX)
Ilość kanałów audio
  • 7.1
Maksymalna pojemność pamięci
  • 256 GB
Ilość gniazd pamięci RAM
  • 4
Obsługa RAID
  • Tak
Złącza na panelu tylnym
  • 1x HDMI
  • 1x DisplayPort 1.2
  • 1x RJ-45
  • 1x DisplayPort
Obsługiwane procesory
  • Intel
Głębokość
  • 265 mm
Szerokość
  • 244 mm
Wysokość
  • 270 mm