Supermicro Obudowa Cse-La26E1C4-R609Lp (CSELA26E1C4R609LP) Radlin

Obudowa typu 2U dla rozmiaru płyty głównej o maksymalnym rozmiarze ATX 12" x 10", E-ATX 12" x 13", EE-ATX 13" x 13,68" oraz obsługa do ATX 12"x13" MB z zainstalowanym tylnym dyskiem twardym 2,5" obsługująca pojedyncze i podwójne procesory Intel i AMD o wymiarach: Wysokość 3,5 cala (89 mm) Szerokość …

od 3 967,75 Najbliżej: 41 km

Liczba ofert: 1

Oferta sklepu

Opis

Obudowa typu 2U dla rozmiaru płyty głównej o maksymalnym rozmiarze ATX 12" x 10", E-ATX 12" x 13", EE-ATX 13" x 13,68" oraz obsługa do ATX 12"x13" MB z zainstalowanym tylnym dyskiem twardym 2,5" obsługująca pojedyncze i podwójne procesory Intel i AMD o wymiarach: Wysokość 3,5 cala (89 mm) Szerokość 17,2 cala (437 mm) Głębokość 25,5 cala (647 mm) Waga brutto 16,78 kg Wyposażona w gniazda rozszerzeń i zatoki napędowe: 7 niskroprofilowych gniazd rozszerzeń a także wyposażona w 12x 3,5-calowa (beznarzędziowa) lub 2,5-calowa (przykręcana) wnęka na dysk SAS3/SATA z możliwością wymiany podczas pracy z SES3. Wyposażona w płyty montażowe: 12-portowa płyta montażowa 2U z obsługą ekspanderów do ośmiu 3,5-calowych dysków twardych SSD SAS3/SATA3 3,5" i 4 urządzenia pamięci masowej SAS3/SATA3/NVMe, HF, RoHS/REACH. Wewnątrz znajdziemy również zamontowane porty, wentylatory oraz zasilacz: Posiada 3x8cm wentylatory wysokowydajne PWM oraz nadmiarowy zasilacz 600/650W 1U 80PLUS Platynum. Posiada również opcjonalne porty/wnęki ( dyski peryferyjne): Do naszej dyspozycji mamy 2x 2,5-calowe wnęki na dyski typu hot-swap.

Specyfikacja

Podstawe informacje

Kod producenta
  • CSELA26E1C4R609LP
Producent
  • SuperMicro