Rosfix Topnik Flux W Strzykawce Nc-559-Asm+ Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) Xg-30 16G Rabka-Zdrój

Rosfix Zestaw: Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM + Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) XG-30 16g Zestaw Rosfix składający się z topnika flux NC-559-ASM w strzykawce i pasty lutowniczej XG-30 o masie 16g jest idealnym wyborem dla profesjonalistów i entuzjastów elektroniki, którzy szukają wysokiej jakości materiałów do lutowania. Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM: Precyzyjna aplikacja: Dzięki strzykawce topnik można nakładać dokładnie tam, gdzie jest potrzebny, co jest szczególnie ważne podczas pracy z drobnymi komponentami elektronicznymi. Wysoka jakość: NC-559-ASM jest topnikiem bezkalafoniowym, który zapewnia doskonałą przewodność elektryczną i poprawia przyczepność lutowia, co jest kluczowe dla trwałych połączeń lutowniczych. Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) XG-30: Wysoka lepkość i płynność: Pasta lutownicza XG-30 posiada odpowiednią konsystencję, co ułatwia jej nakładanie i tworzenie trwałych, wysokiej jakości połączeń lutowniczych. Szerokie zastosowanie: Idealna do lutowania komponentów SMD, mikroprocesorów i innych elementów elektronicznych, zapewniając mocne i niezawodne połączenia. Zalety zestawu Rosfix: Profesjonalne materiały: Zarówno topnik, jak i pasta lutownicza są przeznaczone do zastosowań profesjonalnych, co gwarantuje wysoką jakość i niezawodność. Wszechstronność: Doskonały wybór dla każdego rodzaju lutowania, od napraw domowych po zaawansowane projekty elektroniczne. Łatwość użycia: Dzięki strzykawce z topnikiem i tubce z pastą lutowniczą, zestaw jest bardzo łatwy w użyciu, nawet dla osób mniej doświadczonych w lutowaniu. Zestaw ten jest idealnym rozwiązaniem dla każdego, kto szuka sprawdzonych i niezawodnych materiałów lutowniczych, które ułatwią codzienną pracę z elektroniką. Topnik flux w strzykawce NC-559-ASM 10cc ✅ Typ no-clean: NC-559-ASM jest typu no-clean, co oznacza, że nie wymaga szczególnie dokładnego czyszczenia po zakończeniu procesu lutowania. ✅ Konsystencja żelu: Topnik posiada konsystencję żelu, co sprawia, że jest łatwy w aplikacji, a jego gęsta forma ułatwia precyzyjne nakładanie. ✅ Łatwe czyszczenie: Pozostałości po topniku można łatwo usunąć za pomocą płynów do czyszczenia, takich jak izopropanol. ✅ Idealny do reballingu i lutowania BGA oraz SMD: Dzięki odpowiedniej lepkości topnik doskonale nadaje się do zaawansowanych technik lutowania, takich jak reballing, a także do lutowania elementów BGA i SMD. ✅ Łatwość rozprowadzania: Flux ten rozprowadza się łatwo, co ułatwia proces lutowania i zapewnia równomierne pokrycie powierzchni. ✅ Wysoka intensywność: Posiada wysoką intensywność, co oznacza, że jest skuteczny w procesie zwilżania powierzchni lutowniczej, co jest kluczowe dla udanego lutowania. ✅ Wysoka Intensywność i Zwilżalność: NC-559-ASM wyróżnia się wysoką intensywnością i zwilżalnością powierzchni lutowniczej. To gwarantuje precyzyjne i trwałe połączenia podczas procesu lutowania. ✅ Zastosowanie w Naprawach i Wytwarzaniu: Topnik ten jest niezastąpiony podczas napraw uszkodzonych elementów elektronicznych, takich jak kuleczki lutownicze czy układy BGA w telefonach komórkowych. Jego właściwości nie pogarszają funkcji IC i PCB, co zapewnia bezpieczne i profesjonalne rezultaty. ✅ Ochrona Elementów Elektronicznych: Ważnym atutem tego fluxu jest fakt, że nie pogarsza właściwości elementów elektronicznych, takich jak IC czy PCB. To oznacza, że połączenia są nie tylko trwałe, ✅ Zapobieganie Klejeniu się Roztopionego Spoiwa: Topnik ten został zaprojektowany tak, aby zapobiegać klejeniu się roztopionego spoiwa lutowniczego. To pozwala na utrzymanie klarowności i dokładności w pracy, nawet podczas trudniejszych zadań. ✅ Zastosowanie w Naprawach i Wytwarzaniu:Topnik ten jest niezastąpiony podczas napraw uszkodzonych elementów elektronicznych, takich jak kuleczki lutownicze czy układy BGA w telefonach komórkowych. Jego właściwości nie pogarszają funkcji IC i PCB, co zapewnia bezpieczne i profesjonalne rezultaty. ✅ Ochrona Elementów Elektronicznych:Ważnym atutem tego fluxu jest fakt, że nie pogarsza właściwości elementów elektronicznych, takich jak IC czy PCB. To oznacza, że połączenia są nie tylko trwałe, ✅ Zapobieganie Klejeniu się Roztopionego Spoiwa: Topnik ten został zaprojektowany tak, aby zapobiegać klejeniu się roztopionego spoiwa lutowniczego. To pozwala na utrzymanie klarowności i dokładności w pracy, nawet podczas trudniejszych zadań. Rosfix Pasta lutownicza (płynna cyna) XG-30 16g ✅ No Clean: Bezkonieczność mycia po lutowaniu, zwiększa wydajność procesu. ✅ Srebrna Formuła: Nowa formuła z srebrem dla doskonałej skuteczności lutowania. ✅ Zastosowanie w GSM i Sitach BGAP: Idealna do technologii GSM i sit BGAP, zapewnia pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układach BGA. ✅ Wstępne Pokrywanie Padów BGA Cyną Ołowiową: Doskonała do przedlutowania padów BGA cyną ołowiową. ✅ Łatwe Nakładanie i Aktywacja: Łatwa aplikacja, aktywacja poprzez podgrzewanie do 183°C. ✅ Bezkonieczność Mycia po Lutowaniu/Rozpłynięciu: Brak potrzeby mycia po zakończonym procesie. ✅ Przechowywanie w Temperaturze 0°C - 10°C: Zachowanie właściwości przy przechowywaniu w odpowiedniej temperaturze. ✅ Topnik na Bazie Żywicy i Rozpuszczalnika:Zawiera topnik oparty na żywicy i rozpuszczalniku dla efektywnego lutowania. ✳️ Specyfikacja: Temperatura topnienia: 183°C Waga brutto: 16g Stop: Sn63 / Pb37 Wielkość cząstek: 25-38 µm Lepkość: 50 (Pa·S)