Mapei Kerapoxy CQ Epoksydowa Zaprawa Do Spoinowania Antybakteryjna Szary 113 3kg Połczyn-Zdrój

Fuga MAPEI KERAPOXY CQ 3kg Fuga Mapei Kerapoxy CQ to dwuskładnikowa, odporna na kwasy, łatwa do nakładania i czyszczenia zaprawa epoksydowa do spoinowania szczelin o szerokości od 2 mm. Stosowana jako klej nadaje się również do klejenia i szybkiego montażu płytek ceramicznych, materiałów kamiennych itp. ZASTOSOWANIE Mapei Kerapoxy CQ jest idealna do stosowania: na podłogach i ścianach w kuchniach, łazienkach i korytarzach, gdzie intensywne użytkowanie i czyszczenie przy użyciu skoncentrowanych środków chemicznych oraz kontakt z wilgocią mogą spowodować szybkie zużycie spoiny, na podłogach, na których układane są płytki i powłoki o przemysłowym zastosowaniu, czyli tam, gdzie występuje wysokie ryzyko zniszczenia powierzchni wskutek działania agresywnych związków chemicznych (kuchnie przemysłowe, rzeźnie, mleczarnie itp.), na materiałach o nieregularnej powierzchni, gdzie tradycyjne zaprawy epoksydowe mogą spowodować trudności w nanoszeniu i czyszczeniu, w miejscach gdzie wymagana jest wysoka ochrona przed powstawaniem i namnażaniem się mikroorganizmów, w basenach i pomieszczeniach poddanych działaniu wody pod ciśnieniem, jako kwasoodporny i chemoodporny klej - do klejenia i szybkiego montażu płytek ceramicznych, materiałów kamiennych, płyt włókno-cementowych, betonu i każdego innego materiału budowlanego na wszystkich typach podłoży zwykle stosowanych w budownictwie. WŁAŚCIWOŚCI TECHNICZNE MAPEI Kerapoxy CQ jest dwuskładnikową zaprawą do spoinowania na bazie żywicy epoksydowej, kruszywa kwarcowego i odpowiednio wyselekcjonowanych dodatków. Charakteryzuje się dużą kwasoodpornością i łatwością czyszczenia. Zawiera środek bakteriostatyczny, zapobiegający namnażaniu się bakterii i tworzeniu pleśni. MAPEI Kerapoxy CQ zastosowana zgodnie z zaleceniami pozwala na uzyskanie spoiny o następujących cechach: wysoka wytrzymałość mechaniczna i chemiczna (duża trwałość); gładkość, zwarta struktura, nienasiąkliwość, łatwość czyszczenia powierzchni; wysoka twardość i bardzo wysoka wytrzymałość na duże obciążenia mechaniczne; bezskurczowe wiązanie bez zarysowań i pęknięć; jednorodność kolorów odpornych na działanie zmiennych warunków zewnętrznych; doskonała urabialność; łatwiejsza aplikacja i zmywanie w porównaniu do zwykłej zaprawy Kerapoxy, dzięki bardziej kremowej konsystencji, która gwarantuje krótki czas nanoszenia, efektywne użycie zaprawy oraz łatwe jej profilowanie przy profesjonalnym użyciu; zapewnia wysoką higienę i zapobiega powstawaniu grzybów i pleśni. WYTYCZNE STOSOWANIA Przygotowanie podłoża Przed zastosowaniem Kerapoxy CQ konieczne jest dokładne oczyszczenie i osuszenie szczelin. Szczeliny powinny być głębokie na co najmniej 2/3 grubości płytki. Przed rozpoczęciem spoinowania należy upewnić się, że klej, na który zostały przyklejone płytki jest całkowicie utwardzony i suchy. Kerapoxy CQ nie jest wrażliwa na wilgoć, ale ważne jest, aby podczas pracy spoiny nie były wilgotne ani mokre, a podłoże i warstwa zaprawy klejowej pod płytkami ostatecznie wyschnięte. Przygotowanie zaprawy Do wiaderka ze składnikiem A należy dodać składnik B (utwardzacz) i dokładnie mieszać, najlepiej mieszadłem wolnoobrotowym, do uzyskania jednolitej masy. Gotową zaprawę należy zużyć w ciągu 45 minut. Spoinowanie Kerapoxy CQ najlepiej nakładać przy użyciu pacy gumowej do fugowania MAPEI, upewniając się, że spoiny są dokładnie wypełnione zaprawą. Nadmiar zaprawy usuwa się z powierzchni płytek przy użyciu tej samej pacy gumowej. Czyszczenie i profilowanie Oczyszczanie powierzchni z pozostałości zaprawy do spoinowania należy wykonać póki jest ona świeża. Czyszczenie powierzchni może być wykonane przy użyciu czystej wody i gąbki do fugowania (np. celulozowej gąbki do fugowania MAPEI). Do czyszczenia warto stosować pacę do fug epoksydowych MAPEI Scotch Brite z wymiennymi wkładami (czarny - twardy i biały - średni), zwłaszcza w przypadku płytek o nierównej powierzchni. Kolejność stosowania: wkład czarny, wkład biały, celulozowa gąbka. Ostateczne czyszczenie powierzchni płytek i profilowanie powierzchni fugi należy wykonać gąbką obficie zmoczoną wodą. Gąbkę trzeba dokładnie oczyszczać przed każdym następnym zmywaniem i wymieniać jeżeli zostanie nadmiernie nasączona żywicą. Ważne jest, aby po zakończeniu czyszczenia i profilowania na powierzchni płytek nie pozostały żadne ślady zaprawy, po stwardnieniu jej usunięcie jest trudne . W przypadku podłóg o dużej powierzchni, czyszczenie może odbywać się na mokro przy użyciu maszyny do mycia podłóg z obrotową tarczą typu Scotch-Brite®. Resztki płynne można usunąć przy pomocy gumowej rakli a następnie dokładnie zmyć powierzchnię przy użyciu czystej wody. Czyszczenie ułatwia preparat czyszczący do spoin epoksydowych MAPEI Kerapoxy Cleaner. Może być również używany do usunięcia resztek zaprawy (nalotu) w ciągu kilku godzin od spoinowania, w takim przypadku preparat należy zostawić na