Dell Pro Max Slim FCS1250 (YKG40) Myszków

DELL Pro Max Slim FCS1250 - Slim Desktop - Ultra 7 265 - 16GB RAM - 512GB SSD - Win 11 Pro - (C3JKF) Bądź na czele z mocą AI Wybierz jedną z dwóch adaptowalnych konfiguracji dostosowanych do Twoich potrzeb — procesory Intel® Core™ Ultra (seria 2) do obciążeń AI lub procesory Intel® Core™ (14. generacji) do codziennych zadań biznesowych. DELL Pro Max FCS1250 - Slim Desktop - Ultra 7 265 - 32GB RAM - 1TB SSD - Win 11 Pro Dzięki wszechstronnym opcjom montażu, Dell Pro Micro, dostępny z opcjami AI PC, oferuje maksymalną produktywność w ultrakompaktowym pulpicie. Elastyczne rozwiązania „All-in-One” dzięki podstawce Dell Pro Micro All-in-One Stand i niestandardowym mocowaniom utrzymują biurko bez bałaganu bez wpływu na wydajność. Dell Pro Micro Wyposażony w najnowsze procesory Intel® Core™ Ultra, do Ultra 7 dla produktywności ulepszonej przez AI i procesory Intel® Core™, do i7. Zawiera 5 portów USB-A i 1 port USB-C, 1 port HDMI obsługujący do 4K, 1 DisplayPort obsługujący do 5K i do podwójnych gniazd M.2 SSD. Dell Pro Micro Plus Posiada najnowsze procesory Intel® Core™ Ultra, aż do Ultra 9. Zawiera 6 portów USB-A i 2 USB-C, 3 porty DisplayPort obsługujące do 4 wyświetlaczy oraz podwójne gniazda M.2 SSD. Następny poziom AI Dell Pro Micro zapewnia energooszczędną wydajność dla wymagających obciążeń dzięki opcjom AI PC wyposażonym w procesory stacjonarne Intel® Core™ Ultra (seria 2) i trzypoziomową architekturę wieloprocesową łączącą CPU, GPU i dedykowane NPU. Ta konfiguracja zapewnia szybsze i płynniejsze działanie aplikacji opartych na sztucznej inteligencji w każdym projekcie. Celowy design Dell Pro Micro płynnie łączy styl i funkcjonalność, oferując wszechstronną konstrukcję, która jest wydajna w zwiększaniu wydajności podczas długich dni roboczych. Zbudowane z myślą o trwałości, wszystkie komputery stacjonarne Dell Pro przechodzą rygorystyczne testy klasy wojskowej[5], aby zapewnić niezawodne działanie, na które możesz liczyć. Pasuje do każdego miejsca pracy Utrzymuj wolny bałagan w miejscu pracy dzięki szeregowi opcjonalnych mocowań i stojaków. Możesz skonfigurować kompletny system all-in-one, dołączając monitor Dell USB-C Hub do podstawki Dell Pro Micro All-in-One, lub użyć go jako części konfiguracji wideokonferencji Dell. Dzięki opcjonalnemu modułowi typu C możesz zasilać komputer PC (do 100 W) za pomocą tylko jednego kabla USB-C podłączonego do kompatybilnego monitora Dell USB-C Hub. Chłodniejszy i cichszy Przeprojektowany z ulepszoną konstrukcją termiczną i dodatkowym odpowietrzeniem na podwoziu, zapewnia do 8% chłodniejszą i do 32% cichszą pracę. Moc, która napędza Twój przepływ pracy Szybki, bezszwowy i przyszłościowy Dell Pro Micro został zbudowany, aby spełnić Twoje potrzeby dziś i przez wiele lat. Specyfikacja Dell Pro Max Slim FCS1250 - Slim Desktop - Ultra 7 265 - 16GB RAM - 512GB SSD - Win 11 Pro Producent: Dell Produkt produktu: C3JKF Kod EAN: 5397184935996 Stan: Nowy Informacje o: Dell Pro Max Slim FCS1250 - Slim Desktop - Ultra 7 265 - 16GB RAM - 512GB SSD - Win 11 Pro Dane techniczne Edytor Producent procesora Producent, który wyprodukował procesor. Intel Rodzina procesorów Rodzina procesorów to grupa procesorów produkowanych przez jedną firmę w krótkim okresie czasu, np. procesory Intel Pentium. Intel Core Ultra 7 na Pintereście Generowanie procesora Intel Core Ultra (seria 2) Model procesora Numer modelu procesora w komputerze. 265 Rdzenie procesora Liczba centralnych jednostek przetwarzania ("rdzeni") w procesorze. Niektóre procesory mają 1 rdzeń, inne mają 2 (np. Intel Core Duo) lub więcej (np. Intel Xeon E7-2850 ma 10 rdzeni). 20 Gwinty procesora 20 Częstotliwość doładowania procesora Turbo boost to automatyczne, zarządzane przyspieszenie procesora, gdy jeden z rdzeni jest przeciążony. 5.3 GHz Rdzenie wydajnościowe 8 Wydajne rdzenie 12 Maksymalna częstotliwość Turbo 5.2 GHz Wydajny-rdzeniowy Max Turbo Frequency 4.6 GHz Częstotliwość bazowa rdzenia wydajnościowego 2.4 GHz Efektywna-rdzeniowa częstotliwość bazowa 1.8 GHz Pamięć podręczna procesora 30 MB Typ pamięci podręcznej procesora Inteligentna pamięć podręczna Moc bazowa procesora 65 W Maksymalna moc turbo 182 W Procesor neuronowy (NPU) Procesor neuronowy (NPU) Intel AI Boost na Pintereście Wsparcie dla Sparsity Obsługa efektów Windows Studio Ramy oprogramowania AI obsługiwane przez NPU DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN Całkowita wydajność procesora do 33 TOPY Wydajność NPU do 13 TOPÓW Wydajność GPU do 8 TOPÓW Pamięć Pamięć wewnętrzna Pamięć komputera, która jest bezpośrednio dostępna dla procesora. 16 GB Maksymalna pamięć wewnętrzna Maksymalna pamięć wewnętrzna dostępna w produkcie. 128 GB Typ pamięci wewnętrznej Rodzaj pamięci wewnętrznej, takiej jak RAM, GDDR5. DDR5-SDRAM Układ pamięci (sloty x rozmiar) Sloty i rozmiar pamięci dla procesora. 1 x 16 GB Gniazda pamięci Liczba i rodzaj gniazd rozszerzeń pamięci, w tym opisy złączy i modułów pamięci. 4x SO-DIMM Nie-ECC Szybkość przesyłania danych pamięci 5600 MT/s Składowanie Całkowita pojemność magazynowa Całkowita ilość danych, które mogą być przechowywane na urządzeniu. 512 GB Nośniki pamięci masowej Służy do przechowywania danych np. HDD (dysk twardy), SSD (dysk półprzewodnikowy). Dysk SSD Typ napędu optycznego Napęd optyczny wykorzystuje laser do odczytu dysków optycznych, takich jak płyty CD, DVD i Blu-Ray. Niektóre rodzaje napędów optycznych to: napęd CD ROM, napęd CR-RW (CD writer), DVD-ROM. Liczba zainstalowanych dysków pamięci masowej Ilość dysków pamięci wbudowanej w urządzenie. 1 Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB Liczba zainstalowanych dysków SSD 1 Pojemność dysku SSD Pojemność pamięci SSD Solid State Drive. 512 GB Typ pamięci SSD TLC Interfejs SSD Typ interfejsu (interfejsów), z którym dysk półprzewodnikowy jest podłączony do innego sprzętu. PCI Express 4.0 NVMe NVM Express (NVMe) lub Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification (NVMHCIS) to otwarta specyfikacja interfejsu urządzenia logicznego umożliwiająca dostęp do nieulotnych nośników pamięci podłączonych za pomocą magistrali PCI Express (PCIe). NVM Express, jako logiczny interfejs urządzenia, został zaprojektowany tak, aby wykorzystać niskie opóźnienia i wewnętrzną równoległość urządzeń pamięci masowej półprzewodnikowej. Współczynnik kształtu dysku SSD Rozmiar dysku półprzewodnikowego, podany w calach M.2 Rozmiar dysku SSD M.2 2280 (22 x 80 mm) Grafika Dyskretna karta graficzna Karta graficzna pokładowa Sprzęt graficzny wbudowany w płytę główną lub procesor, w przeciwieństwie do oddzielnego adaptera graficznego (karty graficznej). Grafika pokładowa wykorzystuje CPU i pamięć RAM do przetwarzania grafiki. Dyskretny model karty graficznej Adapter graficzny (często znany jako karta graficzna) generuje obrazy do wyświetlania. Dyskretny adapter graficzny podłącza się do płyty głównej i zwykle wytwarza znacznie lepszą grafikę niż zintegrowany adapter graficzny. Istnieją różne modele dyskretnych adapterów graficznych. Niedostępny Producent pokładowego GPU Intel Rodzina kart graficznych pokładowych Intel Graphics na Pintereście Model karty graficznej pokładowej "Adapter graficzny" to sprzęt, który wytwarza obrazy na wyświetlaczu. "On-board" oznacza, że adapter graficzny jest zintegrowany wewnątrz płyty głównej. Intel Graphics na Pintereście Sieć Ethernet LAN Interfejs Ethernet LAN (sieć lokalna) jest obecny, dla połączenia przewodowego za pomocą kabla. Szybkość transmisji danych Ethernet LAN Różne poziomy prędkości połączenia Ethernet LAN. 10, 100, 1000 Mbit/s Technologia okablowania Rodzaj wydajności technologii kablowej. 10/100/1000Base-T(X) Sterownik LAN Intel® I219-LM Wi-Fi Popularna technologia umożliwiająca urządzeniu elektronicznemu wymianę danych lub bezprzewodowe połączenie z Internetem za pomocą fal radiowych. Porty i interfejsy Ilość portów USB 2.0 Liczba portów USB 2.0 (podłączanie interfejsów) w urządzeniu. USB 2.0 został wydany w kwietniu 2000 roku (obecnie nazywany "Hi-Speed"), dodając wyższą maksymalną szybkość sygnalizacji 480 Mbit/s (efektywna przepustowość do 35 MB/s lub 280 Mbit/s), porty USB 2.0 są zwykle czarne. 4 Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) typu A 3 Porty i interfejsy Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) typu A 1 Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) typu C Liczba portów USB 3.1 (3.1 Gen 2) ze złączem typu C. USB 3.1 (3.1 Gen 2) to wersja interfejsu USB, która obsługuje szybkość transferu do 10 Gbit/s (SuperSpeed+). Złącze USB typu C ma symetryczną architekturę konstrukcji i jest kompatybilne z interfejsem Thunderbolt 3. 1 Ilość portów USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 Ilość DisplayPort Liczba DisplayPort. DisplayPort to interfejs wyświetlacza cyfrowego opracowany przez Video Electronics Standards Association (VESA). Interfejs służy przede wszystkim do podłączenia źródła wideo do urządzenia wyświetlającego, takiego jak monitor komputera, chociaż może być również używany do przenoszenia dźwięku, USB i innych form danych. 3 Wersja DisplayPort 1.4a Porty Ethernet LAN (RJ-45) Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) (łączących interfejsy) w urządzeniu. Porty Ethernet LAN (RJ-45) umożliwiają komputerowi połączenie z siecią Ethernet. 1 Port słuchawek/mic combo Gniazdo DC-in Gniazdo/wtyk, w którym dopływ prądu stałego łączy się z urządzeniem. Liczba złączy SATA III Serial ATA (Advanced Technology Attachment) (SATA) to interfejs magistrali komputerowej, który łączy adaptery magistrali hosta z urządzeniami pamięci masowej, takimi jak dyski twarde i napędy optyczne. Interfejs SATA III (wersja 3.x), formalnie znany jako SATA 6 Gb/s, to interfejs SATA trzeciej generacji działający z prędkością 6.0 Gb/s. Przepustowość, która jest obsługiwana przez interfejs, wynosi do 600MB/s. Ten interfejs jest wstecznie kompatybilny z interfejsem SATA 3 Gb/s. 2 Gniazda rozszerzeń Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1 Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x) 1 Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1 Projekt Gniazdo blokady kabla Otwory na krawędzi urządzeń, przez które można przejść blokadę kabla, dzięki czemu urządzenie można zablokować na biurku itp. Typ szczeliny blokady kabla Kensington Kolor produktu Kolor e.g. czerwony, niebieski, zielony, czarny, biały. Czarny Kwalifikowalność platformy Intel® vPro Wydajność Chipset płyty głównej Chipset łączy mikroprocesor z resztą płyty głównej. Intel W880 na Pintereście Układ audio Realtek ALC3204 na Pintereście System audio System służący do odtwarzania muzyki lub mowy. Dźwięk wysokiej rozdzielczości Moduł Trusted Platform (TPM) Rodzaj produktu Podkategoria produktu. komputer Wersja Trusted Platform Module (TPM) 2.0 Oprogramowanie Architektura systemu operacyjnego Sposób, w jaki system operacyjny komputera/smartfona (32-bit/64-bit) jest skonfigurowany. 64-bit Zainstalowany system operacyjny Rodzaj systemu operacyjnego na urządzeniu np. IOS na urządzeniach Apple, Android na urządzenia mobilne. System operacyjny Windows 11 Pro Oprogramowanie próbne Aktywuj swój Microsoft 365 na 30-dniową wersję próbną Funkcje specjalne procesora Technologia aktywnego zarządzania Intel® (Intel® AMT) Zdalne i automatyczne zwiększanie wydajności i efektywności Korzystając ze zintegrowanych możliwości platformy i aplikacji do zarządzania innych firm, technologia Intel® Active Management Technology (Intel® AMT) umożliwia IT lub dostawcom usług zarządzanych zdalne monitorowanie zasobów sieciowych. Nawet po wyłączeniu urządzenia można diagnozować i naprawiać za pomocą wbudowanego zarządzania, otrzymywać aktualizacje oprogramowania i wirusów lub przechowywać dane do pobierania poza godzinami pracy, obniżając koszty wsparcia IT. Moc Zasilanie Sposób, w jaki produkt jest zasilany np. akumulator, prąd sieciowy podłączony za pomocą wtyczki i kabla. 360 W Napięcie wejściowe zasilacza 90 - 264 V Częstotliwość wejściowa zasilacza Częstotliwość energii elektrycznej, zwykle mierzona w Hertz (Hz), która jest dostarczana przez zasilacz. Energia elektryczna w wielu częściach świata wynosi 50 Hz. 47/63 Hz Certyfikat 80 PLUS 80 PLUS Platyna Warunki operacyjne Temperatura pracy (T-T) Minimalne i maksymalne temperatury, w których produkt może być bezpiecznie eksploatowany. 0 - 35 °C Temperatura przechowywania (T-T) Minimalna i maksymalna temperatura, w której produkt może być bezpiecznie przechowywany. -40 - 65 °C Wilgotność względna pracy (H-H) 10 - 90% Wilgotność względna przechowywania (H-H) 0 - 95% Wysokość robocza -15.2 - 3048 m Wysokość nieoperacyjna -15.2 - 10668 m Zrównoważony rozwój Nie zawiera PVC/BFR Waga & wymiary Szerokość Pomiar lub zakres czegoś z boku na bok. 95 mm Głębokość Odległość od przodu do tyłu czegoś. 293 mm Wysokość Pomiar produktu od głowy do stóp lub od podstawy do góry. 303.5 mm Waga Waga produktu bez opakowania (waga netto). Jeśli to możliwe, podana jest waga netto, w tym standardowe akcesoria i materiały eksploatacyjne. Należy pamiętać, że czasami producent pomija wagę akcesoriów i/lub materiałów eksploatacyjnych. 6.11 kg Zawartość opakowania Mysz w zestawie na wybranych rynkach Dell-MS116 - czarna Klawiatura w zestawie na wybranych rynkach Dell - KB216 - UK (QWERTY) - czarna Kable w zestawie klimatyzacja Ślad węglowy Całkowity ślad węglowy (kg CO2e) Całkowita średnia wartość śladu węglowego generowana na różnych etapach cyklu życia (produkcja, transport / logistyka, użytkowanie i koniec życia) na jednostkę (dla jednego produktu) i.e., mierzona w kilogramach CO2e. 202 Całkowita emisja dwutlenku węgla, odchylenie standardowe (kg CO2e) Całkowite szacunkowe odchylenie standardowe emisji dwutlenku węgla obliczone na różnych etapach cyklu życia na jednostkę i.e., mierzone w kilogramach CO2e. Odchylenia mogą być spowodowane użyciem domyślnych, zakładanych wartości podczas obliczeń. Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) Średnia emisja dwutlenku węgla na etapie produkcji (tj. emisja podczas ekstrakcji surowców i produkcji komponentów (np. napędów, kart graficznych, pamięci, procesora, płyt głównych itp.) lub montażu produktu. 95.748 Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) Średnia emisja dwutlenku węgla podczas transportu produktu. 10.1 Emisja dwutlenku węgla, zużycie energii (kg CO2e) Emisja dwutlenku węgla w fazie użytkowania z produktów zużywających energię (paliwa lub energię elektryczną) podczas użytkowania. 92.718 Emisja dwutlenku węgla, wycofanie z eksploatacji (kg CO2e) Średnia emisja dwutlenku węgla związana z przetwarzaniem produktów wycofanych z eksploatacji. 3.64 Całkowita emisja dwutlenku węgla, faza użytkowania (kg CO2e) Jest to całkowita emisja dwutlenku węgla minus wykorzystanie emisji związanych z produktem, tj. emisji tylko w produkcji, transporcie i EOL. 109.282 Wersja PAIA Narzędzie PAIA (Product Attribute to Impact Algorithm) do obliczania śladu węglowego produktu. Wersja narzędzia PAIA (i rok, jeśli jest dostępna) używana podczas obliczania śladu węglowego dla produktu. GaBi wersja 1, 2024