Dell Pro Max FCT2250 T2 (006MD) Myszków

DELL Komputer Worskstation Pro Max Tower T2 FCT2250 - Ultra 7 265K - 32GB RAM - 1TB SSD - Win 11 Pro (006MD) Obudowa Dell Pro Max Tower T2 FCT2250 Tower Core Ultra 7 265K / do 5.4 GHz | vPro Enterprise | RAM 32 GB | SSD 1 TB | SED, NVMe, TLC | Intel Graphics | Gigabit Ethernet | Win 11 Pro | monitor: brak | czarny | BTS | z 3-letnim Basic Onsite - Intel Core Ultra 7 265K (30Mo Cache), 32Go DDR5-SDRAM, 1000Go SSD, Intel Graphics, LAN, Windows 11 Pro 64-bit - DELL Pro Max FCT2250 T2, Intel Core Ultra 7, 265K, 32 Go, 1 To, Windows 11 Pro, 64-bitowy Specyfikacja Dell Workstation Pro Max Tower T2 FCT2250 - Ultra 7 265K - 32GB RAM - 1TB SSD - Win 11 Pro Producent: Dell Produkt produktu: 006MD Kod EAN: 5397184936832 Stan: Nowy Informacje o: Dell Pro Max Tower T2 FCT2250 - Ultra 7 265K - 32GB RAM - 1TB SSD - Win 11 Pro Dane techniczne Edytor Producent procesora Producent, który wyprodukował procesor. Intel Rodzina procesorów Rodzina procesorów to grupa procesorów produkowanych przez jedną firmę w krótkim okresie czasu, np. procesory Intel Pentium. Intel Core Ultra 7 na Pintereście Generowanie procesora Intel Core Ultra (seria 2) Model procesora Numer modelu procesora w komputerze. 265K Rdzenie procesora Liczba centralnych jednostek przetwarzania ("rdzeni") w procesorze. Niektóre procesory mają 1 rdzeń, inne mają 2 (np. Intel Core Duo) lub więcej (np. Intel Xeon E7-2850 ma 10 rdzeni). 20 Gwinty procesora 20 Częstotliwość doładowania procesora Turbo boost to automatyczne, zarządzane przyspieszenie procesora, gdy jeden z rdzeni jest przeciążony. 5.5 GHz Rdzenie wydajnościowe 8 Wydajne rdzenie 12 Maksymalna częstotliwość Turbo 5.4 GHz Wydajny-rdzeniowy Max Turbo Frequency 4.6 GHz Częstotliwość bazowa rdzenia wydajnościowego 3.9 GHz Efektywna-rdzeniowa częstotliwość bazowa 3.3 GHz Pamięć podręczna procesora 30 MB Typ pamięci podręcznej procesora Inteligentna pamięć podręczna Liczba zainstalowanych procesorów Liczba procesorów w produkcie. 1 Moc bazowa procesora 125 W Maksymalna moc turbo 250 W Procesor neuronowy (NPU) Procesor neuronowy (NPU) Intel AI Boost Wsparcie dla Sparsity Obsługa efektów Windows Studio Ramy oprogramowania AI obsługiwane przez NPU DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN Całkowita wydajność procesora do 33 TOPY Wydajność NPU do 13 TOPÓW Wydajność GPU do 8 TOPÓW Pamięć Pamięć wewnętrzna Pamięć komputera, która jest bezpośrednio dostępna dla procesora. 32 GB Maksymalna pamięć wewnętrzna Maksymalna pamięć wewnętrzna dostępna w produkcie. 128 GB Typ pamięci wewnętrznej Rodzaj pamięci wewnętrznej, takiej jak RAM, GDDR5. DDR5-SDRAM Układ pamięci (sloty x rozmiar) Sloty i rozmiar pamięci dla procesora. 2 x 16 GB Gniazda pamięci Liczba i rodzaj gniazd rozszerzeń pamięci, w tym opisy złączy i modułów pamięci. 4x DIMM Nie-ECC Kanały pamięci Dwukanałowy Szybkość przesyłania danych pamięci 5600 MT/s Składowanie Całkowita pojemność magazynowa Całkowita ilość danych, które mogą być przechowywane na urządzeniu. 1 ŁYŻKA Nośniki pamięci masowej Służy do przechowywania danych np. HDD (dysk twardy), SSD (dysk półprzewodnikowy). Dysk SSD Typ napędu optycznego Napęd optyczny wykorzystuje laser do odczytu dysków optycznych, takich jak płyty CD, DVD i Blu-Ray. Niektóre rodzaje napędów optycznych to: napęd CD ROM, napęd CR-RW (CD writer), DVD-ROM. Liczba zainstalowanych dysków pamięci masowej Ilość dysków pamięci wbudowanej w urządzenie. 1 Całkowita pojemność dysków SSD 1 ŁYŻKA Liczba zainstalowanych dysków SSD 1 Pojemność dysku SSD Pojemność pamięci SSD Solid State Drive. 1 ŁYŻKA Typ pamięci SSD TLC Interfejs SSD Typ interfejsu (interfejsów), z którym dysk półprzewodnikowy jest podłączony do innego sprzętu. PCI Express NVMe NVM Express (NVMe) lub Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification (NVMHCIS) to otwarta specyfikacja interfejsu urządzenia logicznego umożliwiająca dostęp do nieulotnych nośników pamięci podłączonych za pomocą magistrali PCI Express (PCIe). NVM Express, jako logiczny interfejs urządzenia, został zaprojektowany tak, aby wykorzystać niskie opóźnienia i wewnętrzną równoległość urządzeń pamięci masowej półprzewodnikowej. Współczynnik kształtu dysku SSD Rozmiar dysku półprzewodnikowego, podany w calach M.2 Rozmiar dysku SSD M.2 2280 (22 x 80 mm) Grafika Dyskretna karta graficzna Karta graficzna pokładowa Sprzęt graficzny wbudowany w płytę główną lub procesor, w przeciwieństwie do oddzielnego adaptera graficznego (karty graficznej). Grafika pokładowa wykorzystuje CPU i pamięć RAM do przetwarzania grafiki. Dyskretny model karty graficznej Adapter graficzny (często znany jako karta graficzna) generuje obrazy do wyświetlania. Dyskretny adapter graficzny podłącza się do płyty głównej i zwykle wytwarza znacznie lepszą grafikę niż zintegrowany adapter graficzny. Istnieją różne modele dyskretnych adapterów graficznych. Niedostępny Producent pokładowego GPU Intel Rodzina kart graficznych pokładowych Grafika Intel Model karty graficznej pokładowej "Adapter graficzny" to sprzęt, który wytwarza obrazy na wyświetlaczu. "On-board" oznacza, że adapter graficzny jest zintegrowany wewnątrz płyty głównej. Grafika Intel Sieć Ethernet LAN Interfejs Ethernet LAN (sieć lokalna) jest obecny, dla połączenia przewodowego za pomocą kabla. Szybkość transmisji danych Ethernet LAN Różne poziomy prędkości połączenia Ethernet LAN. 10, 100, 1000 Mbit/s Technologia okablowania Rodzaj wydajności technologii kablowej. 10/100/1000Base-T(X) Sterownik LAN Intel® I219-LM Wi-Fi Popularna technologia umożliwiająca urządzeniu elektronicznemu wymianę danych lub bezprzewodowe połączenie z Internetem za pomocą fal radiowych. Porty i interfejsy Ilość portów USB 2.0 Liczba portów USB 2.0 (podłączanie interfejsów) w urządzeniu. USB 2.0 został wydany w kwietniu 2000 roku (obecnie nazywany "Hi-Speed"), dodając wyższą maksymalną szybkość sygnalizacji 480 Mbit/s (efektywna przepustowość do 35 MB/s lub 280 Mbit/s), porty USB 2.0 są zwykle czarne. 2 Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) typu A 2 Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) typu A 2 Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) typu C Liczba portów USB 3.1 (3.1 Gen 2) ze złączem typu C. USB 3.1 (3.1 Gen 2) to wersja interfejsu USB, która obsługuje szybkość transferu do 10 Gbit/s (SuperSpeed+). Złącze USB typu C ma symetryczną architekturę konstrukcji i jest kompatybilne z interfejsem Thunderbolt 3. 1 Ilość portów USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 Intel® Thunderbolt 4 Ilość portów Thunderbolt 4 1 Porty i interfejsy Ilość DisplayPort Liczba DisplayPort. DisplayPort to interfejs wyświetlacza cyfrowego opracowany przez Video Electronics Standards Association (VESA). Interfejs służy przede wszystkim do podłączenia źródła wideo do urządzenia wyświetlającego, takiego jak monitor komputera, chociaż może być również używany do przenoszenia dźwięku, USB i innych form danych. 2 Wersja DisplayPort 1.4a Porty Ethernet LAN (RJ-45) Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) (łączących interfejsy) w urządzeniu. Porty Ethernet LAN (RJ-45) umożliwiają komputerowi połączenie z siecią Ethernet. 1 Port słuchawek/mic combo Gniazdo DC-in Gniazdo/wtyk, w którym dopływ prądu stałego łączy się z urządzeniem. Port szeregowy przez wewnętrzny nagłówek Liczba tylnych portów USB 6 Liczba przednich portów USB 4 Liczba złączy SATA III Serial ATA (Advanced Technology Attachment) (SATA) to interfejs magistrali komputerowej, który łączy adaptery magistrali hosta z urządzeniami pamięci masowej, takimi jak dyski twarde i napędy optyczne. Interfejs SATA III (wersja 3.x), formalnie znany jako SATA 6 Gb/s, to interfejs SATA trzeciej generacji działający z prędkością 6.0 Gb/s. Przepustowość, która jest obsługiwana przez interfejs, wynosi do 600MB/s. Ten interfejs jest wstecznie kompatybilny z interfejsem SATA 3 Gb/s. 4 Gniazda rozszerzeń Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x) 2 Gniazda PCI Express x4 (Gen 4.x) 1 Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x) 1 Projekt Typ podwozia Rodzaj sztywnej ramy, na której znajduje się obudowa dla komponentów urządzenia. Wieża Tom Ilość zawartej substancji. 32 L Umieszczenie obsługiwane Gdzie produkt może być umieszczony np. wewnątrz/na zewnątrz, poziomo/pionowo. Pionowy Gniazdo blokady kabla Otwory na krawędzi urządzeń, przez które można przejść blokadę kabla, dzięki czemu urządzenie można zablokować na biurku itp. Typ szczeliny blokady kabla Kensington Kolor produktu Kolor e.g. czerwony, niebieski, zielony, czarny, biały. Czarny Kwalifikowalność platformy Intel® vPro Wydajność Pozycjonowanie rynku W jakiej kategorii urządzenie może być umieszczone na rynku, np. na telefonie z aparatem. Biznes Chipset płyty głównej Chipset łączy mikroprocesor z resztą płyty głównej. Intel W880 Układ audio Realtek ALC3204 na Pintereście System audio System służący do odtwarzania muzyki lub mowy. Dźwięk wysokiej rozdzielczości Moduł Trusted Platform (TPM) Rodzaj produktu Podkategoria produktu. komputer Wersja Trusted Platform Module (TPM) 2.0 Oprogramowanie Architektura systemu operacyjnego Sposób, w jaki system operacyjny komputera/smartfona (32-bit/64-bit) jest skonfigurowany. 64-bit Zainstalowany system operacyjny Rodzaj systemu operacyjnego na urządzeniu np. IOS na urządzeniach Apple, Android na urządzenia mobilne. Windows 11 Pro Oprogramowanie próbne Aktywuj swój Microsoft 365 na 30-dniową wersję próbną Funkcje specjalne procesora Technologia aktywnego zarządzania Intel® (Intel® AMT) Zdalne i automatyczne zwiększanie wydajności i efektywności Korzystając ze zintegrowanych możliwości platformy i aplikacji do zarządzania innych firm, technologia Intel® Active Management Technology (Intel® AMT) umożliwia IT lub dostawcom usług zarządzanych zdalne monitorowanie zasobów sieciowych. Nawet po wyłączeniu urządzenia można diagnozować i naprawiać za pomocą wbudowanego zarządzania, otrzymywać aktualizacje oprogramowania i wirusów lub przechowywać dane do pobierania poza godzinami pracy, obniżając koszty wsparcia IT. Moc Zasilanie Sposób, w jaki produkt jest zasilany np. akumulator, prąd sieciowy podłączony za pomocą wtyczki i kabla. 1500 W Napięcie wejściowe zasilacza 90 - 264 V Częstotliwość wejściowa zasilacza Częstotliwość energii elektrycznej, zwykle mierzona w Hertz (Hz), która jest dostarczana przez zasilacz. Energia elektryczna w wielu częściach świata wynosi 50 Hz. 47/63 Hz Certyfikat 80 PLUS 80 PLUS Platyna Warunki operacyjne Temperatura pracy (T-T) Minimalne i maksymalne temperatury, w których produkt może być bezpiecznie eksploatowany. 0 - 35 °C Temperatura przechowywania (T-T) Minimalna i maksymalna temperatura, w której produkt może być bezpiecznie przechowywany. -40 - 65 °C Wilgotność względna pracy (H-H) 10 - 90% Wilgotność względna przechowywania (H-H) 0 - 95% Wysokość robocza -15.2 - 3048 m Wysokość nieoperacyjna -15.2 - 10668 m Wibracja pracy Wymagania środowiskowe dotyczące wibracji w trybie pracy 0.66 G Wibracje niedziałające Wymagania środowiskowe dotyczące wibracji w trybie niedziałającym 1.3 G Wstrząs eksploatacyjny Wymagania środowiskowe dla optymalnej ochrony przed uderzeniem w trybie pracy 110 G Wstrząs nieoperacyjny Wymagania środowiskowe dla optymalnej ochrony przed uderzeniem w trybie nieoperacyjnym 160 G Zrównoważony rozwój Certyfikaty zrównoważonego rozwoju ENERGY STAR, EPEAT Klimat + Nie zawiera PVC/BFR Waga & wymiary Szerokość Pomiar lub zakres czegoś z boku na bok. 187.7 mm Głębokość Odległość od przodu do tyłu czegoś. 438 mm Wysokość Pomiar produktu od głowy do stóp lub od podstawy do góry. 387 mm Waga Waga produktu bez opakowania (waga netto). Jeśli to możliwe, podana jest waga netto, w tym standardowe akcesoria i materiały eksploatacyjne. Należy pamiętać, że czasami producent pomija wagę akcesoriów i/lub materiałów eksploatacyjnych. 9.7 kg