ASROCK H670M Pro RS Moryń

Płyta główna Asrock H670M PRO RS ❤️ Asrock ❤️ ✔️ EAN: 4710483936555 Format płyty głównej: Micro ATX Funkcja Wake-On-LAN: Tak Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x): 1 Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 Gniazdo procesora: LGA 1700 Gniazdo zasilania ATX (24-pin): Tak Gwarancja: 24 miesięcy gwarancji Głębokość produktu: 244 mm HDCP: Tak Ilość DisplayPort: 1 Ilość gniazd pamięci: 4 Ilość gniazd USB 2.0: 2 Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): 1 Ilość portów HDMI: 1 Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: 4 Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A: 2 Ilość złącz SATA III: 4 Kanały wyjścia audio: 7.1 kan. Kod Producenta: H670M PRO RS Kod zharmonizowanego systemu (HS): 84733020 Końcówki Thunderbolt: 1 Kontroler LAN: Intel® I219-V LED RGB: Tak Liczba gniazd M.2 (M): 2 Liczba złączy wentylatorów obudowy: 3 Maksymalna liczba procesorów SMP: 1 Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB Maksymalna rozdzielczość: 7680 x 4320 px Monitorowanie stanu komputera: Wentylator, Napięcie, Temperatura, Procesor Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy Obsługiwane prędkości zegara pamięci: 4800 MHz Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR4-SDRAM Pamięć niebuforowana: Tak PCI Express x16 gniazda: 2 Poziomy RAID: 5, 0, 10, 1 Procesor: Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i7 Producent procesora: Intel Przewodowa sieć lan: Tak Przewody: SATA Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: Gigabit Ethernet Rodzina płyt z chipsetami: Intel Szerokość produktu: 244 mm Typ BIOS: UEFI AMI Typ slotów pamięci: DIMM Układ audio: Realtek ALC897 Układ płyty głównej: Intel H670 Usługa RAID: Tak Wersja Displayport: 1.4 Wersja HDMI: 2.1 Wi-Fi: Nie Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III Zawiera sterowniki: Tak Złącze audio na przednim panelu: Tak Złącze czujnika otwarcia obudowy: Tak Złącze TPM: Tak Złącze wentylatora procesora: Tak Złącze zasilania 12V: Tak ✔️ Gwarancja: 24 miesięcy gwarancji Gniazdo procesora: LGA 1700 EAN: 4710483936555 Kod Producenta: H670M PRO RS Procesor: Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i7 Wi-Fi: Nie Ilość gniazd pamięci: 4 Ilość portów HDMI: 1 Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB Poziomy RAID: 5, 0, 10, 1 Producent procesora: Intel Szerokość produktu: 244 mm Format płyty głównej: Micro ATX Złącze TPM: Tak Złącze czujnika otwarcia obudowy: Tak Maksymalna rozdzielczość: 7680 x 4320 px Wersja HDMI: 2.1 Wersja Displayport: 1.4 Głębokość produktu: 244 mm Przewody: SATA Przewodowa sieć lan: Tak Kanały wyjścia audio: 7.1 kan. Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): 1 Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: Gigabit Ethernet Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: 4 Ilość gniazd USB 2.0: 2 Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III Zawiera sterowniki: Tak Usługa RAID: Tak Kod zharmonizowanego systemu (HS): 84733020 LED RGB: Tak HDCP: Tak Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy Typ slotów pamięci: DIMM Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A: 2 Układ płyty głównej: Intel H670 Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x): 1 Kontroler LAN: Intel® I219-V Liczba gniazd M.2 (M): 2 Obsługiwane prędkości zegara pamięci: 4800 MHz Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR4-SDRAM Typ BIOS: UEFI AMI PCI Express x16 gniazda: 2 Gniazdo zasilania ATX (24-pin): Tak Pamięć niebuforowana: Tak Końcówki Thunderbolt: 1 Maksymalna liczba procesorów SMP: 1 Rodzina płyt z chipsetami: Intel Złącze audio na przednim panelu: Tak Złącze zasilania 12V: Tak Układ audio: Realtek ALC897 Ilość DisplayPort: 1 Funkcja Wake-On-LAN: Tak Monitorowanie stanu komputera: Wentylator, Napięcie, Temperatura, Procesor Ilość złącz SATA III: 4 Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 Liczba złączy wentylatorów obudowy: 3 Złącze wentylatora procesora: Tak Produkt fabrycznie nowy. ➡️ Kategoria :Elektronika/Komputery/Części do laptopów Płyta główna Asrock H670M PRO RS ✅ Asrock ✅ Numer: 4710483936555, ACT-PLYASR1700022. ✅ Waga: 1.212 kg.