MSI MEG X670E ACE Kraków

MEG X670E ACE Obsługa desktopowych procesorów z serii AMD Ryzen 7000 Obsługa pamięci DDR5 Ekstremalny system zasilania: 22+2+1-fazowa, 90-amperowa konstrukcja stopni zasilania i podwójne złącza zasilania procesora pozwalają uwolnić maksymalną wydajność. Maksymalnie do sześciu złączy M.2: gniazda dostępne są zarówno na płycie głównej, jak i na wyjątkowej karcie rozszerzeń M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCI-Express, dzięki czemu urządzenie może zaoferować łącznie sześć złączy M.2 maksymalizując wydajności pamięci masowej. Dwustronny system chłodzenia Shield Frozr zapewnia dyskom M.2 SSD bezpieczeństwo i jednocześnie zapobiega pojawianiu się zjawiska termicznego dławienia wydajności, dzięki czemu działają one szybciej. Wyjątkowy system chłodzenia: blok radiatora z ciasno ułożonymi żeberkami, bezpośrednio stykające się z układami scalonymi ciepłowody odprowadzające ciepło z modułu regulatora VRM, płytka bazowa dla tranzystorów MOSFET, podkładki termiczne 7W/mK, dwustronny system chłodzenia Shield Frozr i oprogramowanie wykorzystujące sztuczną inteligencję zapewniają ekstremalną wydajność przy niskiej temperaturze pracy. Moduł sieciowy 10G Super LAN i bezprzewodowa karta Wi-Fi 6E: wbudowana sieć 10G Super LAN i najnowsze rozwiązanie bezprzewodowe, Wi-Fi 6E z obsługą pasma 6 GHz, zapewniają najlepsze warunki pracy w sieci i brak opóźnień transmisji nawet podczas najdłuższych rozgrywek online. Wyjątkowa szybkość w grach: złącza PCIe 5.0 i Lightning Gen 5 x4 M.2, przednie i tylne porty USB 3.2 Gen 2x2 20G z obsługą możliwości zasilania przez złącze USB do 60W. Konstrukcja przyjazna dla samodzielnego składania: opatentowany, magnetyczny zatrzask na systemie ochrony napędów M.2, M.2 Shield Frozr, montaż napędów M.2 w uchwycie osłony M.2 Shield Frozr nie wymagający śrubokręta, zatrzaski EZ M.2 Clips, przycisk Smart Button, zainstalowana fabrycznie osłona złączy We/Wy, system Steel Armor 8-warstwowa płytka drukowana z dwoma uncjami umieszczonej wielowarstwowo w strukturze laminatu grubymi warstwami miedzi: zapewnia, bez godzenia się na jakiekolwiek kompromisy, wyższą wydajność i długotrwałą stabilność systemu. System dźwiękowy Audio Boost 5 HD: Niezwykłe rozwiązanie audio korzystające z najnowszego procesora audio ALC4082 klasy premium, który w połączeniu z przetwornikiem cyfrowo-analogowym ESS i wzmacniaczem umieszczonym w torze odsłuchu, zapewnia zapierające dech w piersiach dźwiękowe wrażenia. Płyty główne z serii MEG X670E ACE charakteryzują się wzornictwem klasy premium z ciemnymi wykończeniami i złotymi zdobieniami. Płyty stworzono z myślą, aby odblokować pełny gamingowy potencjał chipsetu AMD X670 poprzez połączenie wyjątkowego wsparcia sprzętowego i użycia podzespołów o najwyższej trwałości. MEG X670E ACE jest wyjątkową, gamingową platformą E-ATX przystosowaną do ekstremalnych ustawień związanych z podkręcaniem pamięci, procesora i karty graficznej. Urządzenia z serii MEG to legendarny sprzęt, który symbolizuje najwyższą, gamingową elegancję. Zdecydowanie przewyższa on możliwościami obecną generację gamingowego sprzętu, a flagowe modele przesuwają granice tego, czym może być ekstremalna seria produktów dla graczy. WYSOKIEJ JAKOŚCI KONDENSATORY AUDIO Możliwość generowania krystalicznie czystego dźwięku o wysokiej wierności odwzorowania wyprowadzanego sygnału audio. Dzięki temu zapewniono studyjną jakość, wyjątkowy realizm i niezwykłą akustykę odtwarzanego na słuchawkach dźwięku. Informacje o produkcie Model MEG X670E ACE Gniazdo procesora Socket AM5 Rodzina procesora AMD Ryzen Zintegrowany procesor Nie Producent chipsetu AMD Chipset AMD X670 Rodzaj pamięci DDR5 Liczba gniazd DDR5 4 Częstotliwość szyny pamięci 5600 MHz 5800 MHz 6000 MHz 6200 MHz 6400 MHz 4800 MHz 5000 MHz 5200 MHz 5400 MHz 6600 MHz 6666 MHz Maks. wielkość pamięci 128 GB Gniazda rozszerzeń 3 x PCIe 5.0 x16 Maksymalna ilość urządzeń SATA 6 RAID Tak Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów 4x M.2: M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 5.0 x4 , supports 2280/2260 devices M.2_2 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260 devices M.2_3 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260 devices M.2_4 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 22110/2280 devices 6x SATA 6G Grafika 1 x Type-C DisplayPort Obsługa DisplayPort 1.4 z HBR3, maksymalna rozdzielczość 4K 120Hz Obsługa AMD MULTI-GPU Karta dźwiękowa Realtek ALC4082 Codec + ESS ES9280AQ Combo DAC/HPA 7.1-Channel High Definition Audio Wyjście S/PDIF Obsługuje odtwarzanie do 32-bitów/384 kHz na przednim panelu Interfejs sieciowy Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax Bluetooth 1 x 10Gbit/s 10GBase-T Marvell AQC113CS-B1-C 10Gbps LAN AMD Wi-Fi 6E 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax Moduł bezprzewodowy jest fabrycznie zainstalowany w gnieździe M.2 (Key-E) MU-MIMO TX/RX 20MHz, 40MHz, 80MHz,160MHz bandwidth in 2.4GHz/ 5GHz or 6GHz bands Bluetooth 5.2 Porty USB na tylnym panelu 11 Porty USB do wyprowadzenia z płyty 10 Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1 12 Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2 5 FireWire (IEEE 1394) Nie Port / Złącze COM Nie Port / Złącze LPT Nie Złącza zewnętrzne 8 x USB 3.1 1 x Przycisk BIOS Flash 1 x Głośnik centralny / Subwoofer (pomarańczowy) 1 x Przycisk Smart 3 x USB 3.1 Type-C 2 x SMA 1 x Przycisk Clear CMOS 1 x Głośnik tylny (czarny) 1 x Line In (błękitny) 1 x Line Out (zielony / headphones) 1 x MIC (różowy / microphone) 1 x RJ-45 1 x S/PDIF Złącza dostępne na płycie 2 x 8pin 12V zasilanie 4 x USB 3.0 3 x Adresowalna dioda LED 1 x Przedni panel audio 1 x Czujnik otwarcia obudowy (chassis intrusion) 1 x V-Check 1 x Przełącznik "Slow mode" 1 x 2-Digit Debug Code LED 2 x Czujnik temperatury 1 x Taśma LED RGB 2 x USB C 1 x TPM 2 x System panel (front) 4 x USB 2.0/1.1 1 x 24pin ATX zasilanie 4 x M.2 6 x SATA III 6Gb/s 1 x 4pin wentylator procesora 5 x 4pin wentylator obudowy Format płyty E-ATX Wymiary 277 x 304.8 mm Obsługiwane systemy operacyjne Windows 11 Windows 10