Asus TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 Katowice

WYTRZYMAŁOŚĆ. STABILNOŚĆ. NIEZAWODNOŚĆ. Płyta główna ASUS TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 wykorzystuje wszystkie najważniejsze elementy najnowszych procesorów firmy Intel® i łączy je funkcjami ulepszającymi rozgrywkę i sprawdzoną niezawodnością. Dzięki zastosowaniu komponentów klasy sprzętu wojskowego, …

od 919 Najbliżej: 0,5 km

Liczba ofert: 82

Oferta sklepu

Lista Ofert

Opis

WYTRZYMAŁOŚĆ. STABILNOŚĆ. NIEZAWODNOŚĆ. Płyta główna ASUS TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 wykorzystuje wszystkie najważniejsze elementy najnowszych procesorów firmy Intel® i łączy je funkcjami ulepszającymi rozgrywkę i sprawdzoną niezawodnością. Dzięki zastosowaniu komponentów klasy sprzętu wojskowego, ulepszonego zasilania oraz wydajnego układu chłodzenia oferuje najwyższą niezawodność oraz stabilność do maratonów gamingowych. Pod względem wyglądu płyta główna TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 wyróżnia się nowym logo TUF Gaming oraz wzornictwem z prostymi elementami geometrycznymi, które podkreśla jej niezawodność i stabilność – czyli cechy charakterystyczne sprzętu z serii TUF Gaming. KONSTRUKCJA UKŁADU ZASILANIA Zintegrowany układ VRM dysponuje fazami zasilania DrMOS 14+1, które w jednym pakiecie łączą ze sobą tranzystory MOSFET z bramkami o wysokiej pojemności oraz o niskiej pojemności, jak również sterowniki, dostarczając moc i wydajność konieczne do zaspokojenia dużych wymagań stawianych przez procesory Intel Core 12. generacji. Zintegrowany moduł regulacji napięcia Digi+ (VRM) to jeden z najlepszych tego typu układów w branży, stale zapewniający bardzo płynne dostarczanie do procesora zasilania o niesamowitej czystości. Zastosowanie wielowarstwowej płytki optymalizuje chłodzenie najważniejszych komponentów, zapewniając większą swobodę w podkręcaniu procesora powyżej prędkości fabrycznych. KONSTRUKCJA POLEPSZAJĄCA CHŁODZENIE Radiator VRM - radiator o rozległej powierzchni i znacznej masie chłodzi komponenty VRM i dławiki, poprawiając skuteczność rozpraszania ciepła. Radiator PCH - powiększona powierzchnia radiatora chipsetu maksymalizuje wydajność i efektywność rozpraszania ciepła. Trzy gniazda M.2 z radiatorami -trzy z czterech gniazd M.2 posiadają dedykowane radiatory, które utrzymują dyski SSD M.2 w optymalnych temperaturach podczas pracy, zapewniając ich stałą wydajność i niezawodność. DUŻE MOŻLWIOŚCI PODKRĘCANIA PAMIĘCI Udoskonalenia w zakresie rozmieszczenia ścieżek sygnału zapewniają najnowszym procesorom firmy Intel lepszy dostęp do przepustowości pamięci. Technologia OptiMem II firmy ASUS inteligentnie przekierowuje sygnały pamięci na ścieżkach przechodzących pomiędzy różnymi strefami płytki drukowanej, co redukuje długość ścieżek, a także dodaje strefy ekranowane, które pozwalają na znaczne zmniejszenie przesłuchów pomiędzy ścieżkami. TRZY GNIAZDA PCIE 4.0 M.2 Trzy gniazda M.2 PCIe 4.0 obsługują maksymalnie dwa urządzenia o formacie 22110 i są kompatybilne z macierzą RAID skonfigurowaną z dysków SSD NVMe – dla zagwarantowania niesamowitego potencjału w zakresie wydajności. Skonfiguruj macierz RAID z maksymalnie trzech dysków PCIe 4.0, aby cieszyć się najwyższymi szybkościami transferów danych. MAGISTRALA PCIE 5.0 Wraz z procesorami Intel 12. generacji na rynek wchodzi obsługa standardu PCIe 5.0. Interfejs PCIe 5.0 oferuje dwukrotnie większą szybkość transferów danych niż przez PCIe 4.0, zapewniając przepustowość wystarczającą do obsługi aktualnych zadań wymagających przetwarzania dużych ilości danych. Standard PCIe 5.0 wnosi również inne korzyści, takie jak zmiany w zakresie elektryki w celu poprawy integralności sygnału, złącza CEM kompatybilne wstecz do instalacji dodatkowych kart, a także kompatybilność wsteczną z poprzednimi wersjami PCI Express USB 3.2 GEN 2X2 TYPU C Wiele dostępnych złączy USB umożliwia podłączenie szerokiej gamy różnych urządzeń peryferyjnych. Płyta główna TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 posiada w panelu tylnym gniazdo USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, które zapewnia większą przepustowość i transmisje danych z szybkością do 20 Gb/s. OBSŁUGA THUNDERBOLT™ 4 Płyty główne z serii TUF GAMING H670 obsługują połączenia Thunderbolt™ 4 przez zintegrowane gniazdo. Przy zastosowaniu certyfikowanej przez Intel karty rozszerzeń ASUS ThunderboltEX 4 płyta główna TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 umożliwia również transfery danych w obu kierunkach z maksymalną prędkością 40 Gb/s na jednym kablu. Dodatkowo karta ta udostępnia funkcjonalność daisy-chain do łańcuchowego podłączania kilku monitorów, a także obsługuje wyświetlacze o rozdzielczości do 8K. Może również zapewnić zasilanie o mocy maksymalnie 100 W do szybkiego ładowania urządzeń. INTEL® WI-FI 6 Moduł Intel® WiFi 6 jest kompatybilny ze standardem 802.11ax i oferuje wyższą teoretyczną szczytową przepustowość na poziome sięgającym niesamowitych 2,4 Gb/s. Co jeszcze istotniejsze dla użytkowników intensywnie korzystających z systemu: technologia ta została zoptymalizowana do bardziej efektywnej obsługi zatłoczonych sieci z wieloma urządzeniami konkurującymi ze sobą o przepustowość. Dodaj do swojej płyty głównej router ASUS Wi-Fi 6, aby w pełni wykorzystać potencjał łączności sieciowej w standardzie Wi-Fi 6. Anteny WiFi oferują pozycjonowanie czterokierunkowe, które umożliwia lepszy odbiór sygnału, a także magnetyczną podstawą do zamocowania anteny na górze lub z boku obudowy komputera. KARTA SIECIOWA INTEL® 2,5 GBE Zintegrowana karta sieciowa 2,5 GbE zapewnia szybsze połączenia przewodowe dzięki nawet 2,5 razy większej szybkości niż standardowe połączenia Ethernet. Umożliwia to niewiarygodnie szybkie transfery plików, rozgrywkę online przy niskim poziomie opóźnień, a także strumieniowanie treści wideo w wysokiej rozdzielczości. DWUKIERUNKOWA REDUKCJA SZUMÓW WSPOMAGANA SI To ekskluzywne i superwydajne narzędzie opracowane przez ASUS wykorzystuje ogromną bazę danych z technologią głębokiego nauczania do redukcji szumów z tła – zarówno w mikrofonie, jak i w odbieranym sygnale dźwiękowym, zachowując przy tym wyraźne głosy. Rozpraszający stukot klawiatury, odgłosy kliknięć i inne dźwięki otoczenia są usuwane, dzięki czemu słyszysz wszystko i inni słyszą Ciebie z idealną czystością podczas rozgrywki lub komunikacji głosowej. DŹWIĘK WIELOKANAŁOWY REALTEK 7.1 Ochrona chipu dźwiękowego TUF Gaming - zaawansowane ekranowanie układu elektrycznego pomaga zachować integralność sygnałów audio dla zapewnienia najwyższej jakości dźwięku. Dźwięk o wysokiej rozdzielczości - kondensatory o jakości premium zapewniają ciepły, naturalnie brzmiący i bardzo wciągający dźwięk. Ekranowanie układu dźwiękowego - w naszym specjalnie zaprojektowanym układzie ścieżek audio zastosowano oddzielne strefy dla sygnałów analogowych i cyfrowych, co pozwala znacznie zmniejszyć wielostronne zakłócenia. USUŃ KONKURENTÓW W CIEŃ Dobrze dostrojony system zasługuje na odpowiedni wygląd. Płyty główne z serii TUF GAMING H670 są wyposażone w oświetlenie krawędzi, które podkreśla ich solidny wygląd. ASUS Aura oferuje pełną kontrolę nad oświetleniem RGB za pomocą całej gamy praktycznych presetów do sterowania zintegrowanymi na płycie światłami LED, a także taśmami świetlnymi podłączonymi do wbudowanych gniazd RGB. Można także łatwo zsynchronizować całe oświetlenie ze sprzętem obsługującym technologię Aura, którego asortyment jest stale powiększany. Adresowalne gniazdo RGB drugiej generacji może teraz wykrywać liczbę diod LED w adresowalnych urządzeniach RGB drugiej generacji, co pozwala oprogramowaniu automatycznie dopasować efekty świetlne do oświetlenia danego urządzenia. Nowe gniazdo oferuje również kompatybilność wsteczną z dostępnymi już urządzeniami z Aura RGB. SKŁADAJ SYSTEM Z PEŁNYM ZAUFANIEM DO KOMPONENTÓW Sojusz TUF GAMING to współpraca pomiędzy spółką ASUS a cenionymi producentami sprzętu komputerowego, której celem jest zapewnienie kompatybilności z szeroką gamą komponentów, takich jak obudowy komputerowe, jednostki zasilające, układy chłodzenia procesora, moduły pamięci i wiele innych. Ponieważ współpraca TUF Gaming Alliance jest nieustannie rozszerzana o nowych członków i kolejne komponenty, jej znaczenie stale rośnie.

Specyfikacja

Podstawowe informacje

Marka
  • ASUS
Kod producenta
  • TUFGAMINGH670PROWIFID4
Chipset
  • Intel H370
Typ gniazda procesora
  • Socket 1700
Rodzaj pamięci
  • DDR4
Standard płyty
  • ATX
Ilość kanałów audio
  • 7.1
Inne cechy
  • Wi-Fi
  • CrossFireX
Ilość gniazd pamięci RAM
  • 4
Złącza na panelu tylnym
  • 1x PS/2
  • 1x HDMI
  • 1x RJ-45
  • 1x USB 2.0
  • 1x COM1
  • 1x DisplayPort
Obsługa RAID
  • Tak
Maksymalna pojemność pamięci
  • 128 GB
Dodatkowe elementy
  • Brak
Obsługiwane procesory
  • Intel
Model
  • TUF GAMING H670-PRO WIFI D4