der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame Jeziorany

der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame to innowacyjne rozwiązanie dla entuzjastów overclockingu, które pozwala na bezpośrednie chłodzenie procesora bez użycia zintegrowanego rozpraszacza ciepła (IHS). Dzięki temu możliwe jest osiągnięcie niższych temperatur i lepszej …

od 173,50 Najbliżej: 31 km

Liczba ofert: 1

Oferta sklepu

Opis

der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame to innowacyjne rozwiązanie dla entuzjastów overclockingu, które pozwala na bezpośrednie chłodzenie procesora bez użycia zintegrowanego rozpraszacza ciepła (IHS). Dzięki temu możliwe jest osiągnięcie niższych temperatur i lepszej wydajności podczas ekstremalnego podkręcania. Produkt ten został zaprojektowany przez światowej klasy overclockera, Romana "der8auer" Hartunga, co gwarantuje najwyższą jakość wykonania i niezawodność. Najważniejsze cechy Bezpośrednie chłodzenie procesora: Umożliwia montaż chłodzenia bezpośrednio na chipie procesora, co zwiększa efektywność odprowadzania ciepła. Wysoka jakość wykonania: Wykonany z wysokiej jakości aluminium anodowanego na czarno, co zapewnia trwałość i estetyczny wygląd. Kompatybilność: Przeznaczony wyłącznie dla procesorów Intel 9th Gen oraz gniazd LGA 1151 v2. Optymalizacja termiczna: Zoptymalizowany kształt ramki zapewnia równomierne rozprowadzanie ciepła, co przekłada się na lepszą stabilność systemu Wsparcie dla ekstremalnego overclockingu: Idealny dla użytkowników, którzy chcą osiągnąć maksymalne wyniki w benchmarkach i testach wydajności Opis produktu Zastosowanie der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame jest idealnym rozwiązaniem dla zaawansowanych użytkowników i entuzjastów overclockingu, którzy chcą maksymalnie wykorzystać potencjał swoich procesorów. Dzięki możliwości bezpośredniego chłodzenia chipu procesora, OC-Frame pozwala na osiągnięcie niższych temperatur i wyższej stabilności podczas ekstremalnego podkręcania. Produkt ten jest szczególnie polecany dla osób, które biorą udział w zawodach overclockingowych oraz dla tych, którzy chcą uzyskać najwyższe wyniki w benchmarkach. Zalety produktu Bezpośrednie chłodzenie procesora: Umożliwia montaż chłodzenia bezpośrednio na chipie procesora, co zwiększa efektywność odprowadzania ciepła. Bezpieczny montaż: Konstrukcja ramki zapewnia stabilne i bezpieczne mocowanie chłodzenia, minimalizując ryzyko uszkodzenia rdzenia i pozostałych delikatnych komponentów. Wysoka jakość wykonania: Wykonany z wysokiej jakości aluminium anodowanego na czarno, co zapewnia trwałość i estetyczny wygląd. Kompatybilność: Przeznaczony wyłącznie dla procesorów Intel 9th Gen oraz gniazd LGA 1151 v2. Inżynieria niemiecka: Produkt zaprojektowany przez światowego mistrza overclockingu, Romana "der8auer" Hartunga. Łatwość instalacji: Prosty i intuicyjny proces instalacji, który nie wymaga specjalistycznych narzędzi. Optymalizacja termiczna: Zoptymalizowany kształt ramki zapewnia równomierne rozprowadzanie ciepła, co przekłada się na lepszą stabilność systemu. Redukcja temperatury: Dzięki bezpośredniemu kontaktowi z chipem procesora, OC-Frame pozwala na obniżenie temperatury nawet o kilkanaście stopni w porównaniu do tradycyjnych metod chłodzenia. Wsparcie dla ekstremalnego overclockingu: Idealny dla użytkowników, którzy chcą osiągnąć maksymalne wyniki w benchmarkach i testach wydajności. Estetyka: Nowoczesny design i elegancki wygląd, który doskonale komponuje się z innymi komponentami komputera. Odporność na korozję: Aluminium anodowane zapewnia wysoką odporność na korozję, co zwiększa trwałość produktu. Precyzyjne wykonanie: Każdy element ramki jest precyzyjnie wykonany, co gwarantuje idealne dopasowanie i niezawodność. Wsparcie techniczne: Producent oferuje wsparcie techniczne dla użytkowników, co zapewnia pomoc w razie jakichkolwiek problemów. Certyfikaty: Produkt posiada certyfikaty CE i RoHS, co potwierdza jego zgodność z europejskimi normami bezpieczeństwa i ochrony środowiska. "1151" vs "1151 v2" - różnice Socket 1151v2 jest nowszą wersją, która wspiera bardziej zaawansowane procesory i technologie. Różnią się głównie kompatybilnością z procesorami oraz obsługiwanymi chipsetam. Kompatybilność z procesorami: Socket 1151 (v1): Obsługuje procesory Intel Skylake (6. generacja) i Kaby Lake (7. generacja). Socket 1151v2: Obsługuje procesory Intel Coffee Lake (8. i 9. generacja). Chipsety: Socket 1151 (v1): Współpracuje z chipsetami serii 100 i 200. Socket 1151v2: Współpracuje z chipsetami serii 300. Pamięć RAM: Socket 1151 (v1): Obsługuje pamięć DDR4-2133. Socket 1151v2: Obsługuje pamięć DDR4-2400+. Inne różnice: Socket 1151v2 oferuje więcej linii PCIe, co może poprawić wydajność graficzną. Specyfikacja techniczna Materiał: Aluminium anodowane Kolor: Czarny Waga: 50 g Wymiary: 75 mm x 75 mm x 5 mm Kompatybilność: Intel 9th Gen, LGA 1151 v2 Gwarancja: 24 miesiące Temperatura pracy: od -20°C Odporność na korozję: Tak Certyfikaty: CE, RoHS Producent: der8auer Numer katalogowy: FSD8-026 Galeria

Specyfikacja

Producent
  • der8auer