PCI Nanolight Wysokoelastyczna Cementowa Zaprawa Klejąca 15kg 095B22995 Gorzów Wielkopolski

BASF PCI KLEJ DO PŁYTEK NANOLIGHT S1 15KG Producent: SIKA PCI Maksymalna wydajność z opakowania: 16,6 m2 Temperatura pracy : –30°C do +80°C Maksymalny czas do pełnego utwardzenia: 5 - 8 h Grubość warstwy: 1-10 mm Rodzaj: Do glazury i terakoty Uniwersalna, wysokoelastyczna cementowa zaprawa klejąca do wszystkich rodzajów podłoża i wszystkich okładzin ceramicznych WŁAŚCIWOŚCI Doskonała urabialność i konsystencja. Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia nawet płytek o znacznym ciężarze powierzchniowym. Mrozo- i wodoodporna. Bezskurczowe wiązanie w zakresie grubości warstw od 1 do 10 mm. Wykazuje wysoką (nawet do 2 N/ mm2) przyczepność po różnych rodzajach starzenia, nadaje się na najtrudniejsze podłoża (np. metalowe) oraz do najtrudniejszych okładzin (np. szklanych). Wysoko-elastyczna (S1) – kompensuje znaczne odkształcenia podłoża wynikające np. z dużych zmian temperatury. Plastyczna - łatwa w obróbce. Idealna w robotach remontowych: długi czas użycia i korekty, szybkie wiązanie. Ekologiczna – niskopyląca i niskoemisyjna ZASTOSOWANIE Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych. Do ścian, posadzek i sufitów. Do wyklejania metodą cienko- i średniowarstwową, we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, cotto, gresu itp. Do stosowania na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowo-włóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe, stare powłoki malarskie, stare okładziny płytkowe, stare wykładziny PVC, ogrzewania podłogowe i ścienne, podłoża metalowe we wnętrzach obiektów, płyty budowlane. Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz płytek i mozaiki szklanej. Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich. Do okładzin posadzkowych narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane zmianami temperatury. Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 10 mm. Do przyklejania na podłożach betonowych, murowanych i tynkowanych płyt styropianowych w celu obwodowego ocieplenia podziemnych części budynków. Do przyklejania płyt styrodurowych i z wełny mineralnej. W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym. Idealna zaprawa klejąca do robót remontowych – uniwersalna, bardzo wydajna, o optymalnych parametrach czasowych.