Dell OptiPlex 7020 (6DT3D) Gdynia

DELL OptiPlex 7020 - MT - i5 14500 - 8GB RAM - 512GB SSD - Win 11 Pro (6DT3D) Specyfikacja Dell Komputer OptiPlex 7020 - MT - i5 14500 - 8GB RAM - 512GB SSD - Win 11 Pro Producent: Dell Kod produktu: Informacje o: Dell OptiPlex 7020 - MT - i5 14500 - 8GB RAM - 512GB SSD - Win 11 Pro Stan: Nowy Kod EAN: 5397184852903 Dane techniczne Edytor Producent procesora Producent, który wyprodukował procesor. Intel Rodzina procesorów Rodzina procesorów to grupa procesorów produkowanych przez jedną firmę w krótkim okresie czasu, np. procesory Intel Pentium. Intel® Core™ i5 Generowanie procesora Intel® Core™ i5 (14. generacja) Model procesora Numer modelu procesora w komputerze. i5-14500 Rdzenie procesora Liczba centralnych jednostek przetwarzania ("rdzeni") w procesorze. Niektóre procesory mają 1 rdzeń, inne mają 2 (np. Intel Core Duo) lub więcej (np. Intel Xeon E7-2850 ma 10 rdzeni). 14 Gwinty procesora 20 Częstotliwość doładowania procesora Turbo boost to automatyczne, zarządzane przyspieszenie procesora, gdy jeden z rdzeni jest przeciążony. 5 GHz Rdzenie wydajnościowe 6 Wydajne rdzenie 8 Maksymalna częstotliwość Turbo 5 GHz Wydajny-rdzeniowy Max Turbo Frequency 3,7 GHz Częstotliwość bazowa rdzenia wydajnościowego 2,6 GHz Efektywna-rdzeniowa częstotliwość bazowa 1,9 GHz Pamięć podręczna procesora 24 MB Typ pamięci podręcznej procesora Inteligentna pamięć podręczna Liczba zainstalowanych procesorów Liczba procesorów w produkcie. 1 Liczba obsługiwanych procesorów Ilość procesorów, które mogą być wykorzystane przez produkt. 1 Moc bazowa procesora 65 W Maksymalna moc turbo 154 W Pamięć Pamięć wewnętrzna Pamięć komputera, która jest bezpośrednio dostępna dla procesora. 8 GB Maksymalna pamięć wewnętrzna Maksymalna pamięć wewnętrzna dostępna w produkcie. 64 GB Typ pamięci wewnętrznej Rodzaj pamięci wewnętrznej, takiej jak RAM, GDDR5. DDR5-SDRAM Układ pamięci (sloty x rozmiar) Sloty i rozmiar pamięci dla procesora. 1 x 8 GB Gniazda pamięci Liczba i rodzaj gniazd rozszerzeń pamięci, w tym opisy złączy i modułów pamięci. 2x DIMM Kanały pamięci Pojedynczy kanał Szybkość przesyłania danych pamięci 4800 MT/s Składowanie Całkowita pojemność magazynowa Całkowita ilość danych, które mogą być przechowywane na urządzeniu. 512 GB Nośniki pamięci masowej Służy do przechowywania danych np. HDD (dysk twardy), SSD (dysk półprzewodnikowy). Dysk SSD Typ napędu optycznego Napęd optyczny wykorzystuje laser do odczytu dysków optycznych, takich jak płyty CD, DVD i Blu-Ray. Niektóre rodzaje napędów optycznych to: napęd CD ROM, napęd CR-RW (CD writer), DVD-ROM. DVD±RW Liczba zainstalowanych dysków pamięci masowej Ilość dysków pamięci wbudowanej w urządzenie. 1 Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB Liczba zainstalowanych dysków SSD 1 Pojemność dysku SSD Pojemność pamięci SSD Solid State Drive. 512 GB Interfejs SSD Typ interfejsu (interfejsów), z którym dysk półprzewodnikowy jest podłączony do innego sprzętu. PCI Express na Pintereście NVMe NVM Express (NVMe) lub Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification (NVMHCIS) to otwarta specyfikacja interfejsu urządzenia logicznego umożliwiająca dostęp do nieulotnych nośników pamięci podłączonych za pomocą magistrali PCI Express (PCIe). NVM Express, jako logiczny interfejs urządzenia, został zaprojektowany tak, aby wykorzystać niskie opóźnienia i wewnętrzną równoległość urządzeń pamięci masowej półprzewodnikowej. Współczynnik kształtu dysku SSD Rozmiar dysku półprzewodnikowego, podany w calach M.2 Klasa wydajności dysku SSD Klasa wydajności napędu półprzewodnikowego 35 Kompatybilne karty pamięci Rodzaje kart pamięci, które mogą być używane z tym produktem. Nieobsługiwane Obsługa RAID Urządzenie wykorzystuje RAID, czyli technologię pamięci masowej, która łączy wiele komponentów dysku w jednostkę logiczną w celu redundancji danych i poprawy wydajności. Dane są dystrybuowane na dyskach na jeden z kilku sposobów, zwanych poziomami RAID, w zależności od określonego poziomu redundancji i wymaganej wydajności. Grafika Dyskretna karta graficzna Karta graficzna pokładowa Sprzęt graficzny wbudowany w płytę główną lub procesor, w przeciwieństwie do oddzielnego adaptera graficznego (karty graficznej). Grafika pokładowa wykorzystuje CPU i pamięć RAM do przetwarzania grafiki. Dyskretny model karty graficznej Adapter graficzny (często znany jako karta graficzna) generuje obrazy do wyświetlania. Dyskretny adapter graficzny podłącza się do płyty głównej i zwykle wytwarza znacznie lepszą grafikę niż zintegrowany adapter graficzny. Istnieją różne modele dyskretnych adapterów graficznych. Niedostępny Producent pokładowego GPU Intel Rodzina kart graficznych pokładowych Grafika Intel® UHD Model karty graficznej pokładowej "Adapter graficzny" to sprzęt, który wytwarza obrazy na wyświetlaczu. "On-board" oznacza, że adapter graficzny jest zintegrowany wewnątrz płyty głównej. Karta graficzna Intel UHD Graphics 770 Maksymalna rozdzielczość karty graficznej pokładowej 7680 x 4320 pikseli Sieć Ethernet LAN Interfejs Ethernet LAN (sieć lokalna) jest obecny, dla połączenia przewodowego za pomocą kabla. Szybkość transmisji danych Ethernet LAN Różne poziomy prędkości połączenia Ethernet LAN. 10, 100, 1000 Mbit/s Sterownik LAN Intel® I219-LM Wi-Fi Popularna technologia umożliwiająca urządzeniu elektronicznemu wymianę danych lub bezprzewodowe połączenie z Internetem za pomocą fal radiowych. Bluetooth Bluetooth to technologia radiowa o niskim poborze mocy opracowana w celu zastąpienia kabli i przewodów używanych obecnie do łączenia lub podłączania urządzeń elektronicznych, takich jak komputery osobiste, drukarki i wiele różnych urządzeń przenośnych, w tym telefony komórkowe. Ponieważ korzysta z łączności radiowej, urządzenie obsługujące Bluetooth ma stałe, ustalone połączenie z dowolną przeglądarką, z której korzysta. Oszczędza to użytkownikowi kłopotów z zalogowaniem się, aby sprawdzić na przykład e-maile lub aktualizacje wiadomości. Porty i interfejsy Ilość portów USB 2.0 Liczba portów USB 2.0 (podłączanie interfejsów) w urządzeniu. USB 2.0 został wydany w kwietniu 2000 roku (obecnie nazywany "Hi-Speed"), dodając wyższą maksymalną szybkość sygnalizacji 480 Mbit/s (efektywna przepustowość do 35 MB/s lub 280 Mbit/s), porty USB 2.0 są zwykle czarne. 4 Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) typu A 3 Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) typu C Liczba portów USB 3.0 (3.1 Gen 1) ze złączem typu C. USB 3.0 (3.1 Gen 1) to wersja interfejsu USB, która obsługuje szybkość transferu do 5 Gbit/s (SuperSpeed). Złącze USB typu C ma symetryczną architekturę konstrukcji i jest kompatybilne z interfejsem Thunderbolt 3. 1 Ilość portów HDMI Liczba gniazd (portów) dla połączeń HDMI. HDMI (High-Definition Multimedia Interface) to kompaktowy interfejs audio/wideo do przesyłania nieskompresowanych danych wideo i skompresowanych/nieskompresowanych cyfrowych danych audio z urządzenia zgodnego z HDMI ("urządzenie źródłowe") do kompatybilnego monitora komputerowego, projektora wideo, telewizji cyfrowej lub cyfrowego urządzenia audio. HDMI jest cyfrowym zamiennikiem istniejących analogowych standardów wideo. 1 Wersja HDMI 1.4b Ilość DisplayPort Liczba DisplayPort. DisplayPort to interfejs wyświetlacza cyfrowego opracowany przez Video Electronics Standards Association (VESA). Interfejs służy przede wszystkim do podłączenia źródła wideo do urządzenia wyświetlającego, takiego jak monitor komputera, chociaż może być również używany do przenoszenia dźwięku, USB i innych form danych. 1 Porty i interfejsy Wersja DisplayPort 1.4a Porty Ethernet LAN (RJ-45) Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) (łączących interfejsy) w urządzeniu. Porty Ethernet LAN (RJ-45) umożliwiają komputerowi połączenie z siecią Ethernet. 1 Port słuchawek/mic combo Liczba tylnych portów USB 4 Liczba przednich portów USB 4 Liczba przednich portów audio 1 Projekt Typ podwozia Rodzaj sztywnej ramy, na której znajduje się obudowa dla komponentów urządzenia. Mini wieża Umieszczenie obsługiwane Gdzie produkt może być umieszczony np. wewnątrz/na zewnątrz, poziomo/pionowo. Poziomo/Pionowo System chłodzenia wodą System wykorzystujący wodę do usuwania ciepła z maszyny lub systemu. Gniazdo blokady kabla Otwory na krawędzi urządzeń, przez które można przejść blokadę kabla, dzięki czemu urządzenie można zablokować na biurku itp. Typ szczeliny blokady kabla Kensington Kolor produktu Kolor e.g. czerwony, niebieski, zielony, czarny, biały. Czarny Wydajność Pozycjonowanie rynku W jakiej kategorii urządzenie może być umieszczone na rynku, np. na telefonie z aparatem. Biznes Chipset płyty głównej Chipset łączy mikroprocesor z resztą płyty głównej. Intel Q670 na Pintereście Układ audio Aparat Realtek ALC3204-CG Wbudowany głośnik(i) Urządzenie zawiera głośniki do wytwarzania dźwięku. Liczba mówców Ilość głośników zawartych w/z produktem. 1 Ochrona hasłem Komputer, smartfon itp. mogą być używane tylko po wprowadzeniu prawidłowego hasła, dzięki czemu jest bezpieczniejsze. Moduł Trusted Platform (TPM) Wersja Trusted Platform Module (TPM) 2.0 Rodzaj produktu Podkategoria produktu. komputer Oprogramowanie Zainstalowany system operacyjny Rodzaj systemu operacyjnego na urządzeniu np. IOS na urządzeniach Apple, Android na urządzenia mobilne. System operacyjny Windows 11 Pro Architektura systemu operacyjnego Sposób, w jaki system operacyjny komputera/smartfona (32-bit/64-bit) jest skonfigurowany. 64-bit Język systemu operacyjnego Niemiecki, holenderski, angielski, francuski, włoski Oprogramowanie próbne Aktywuj swój Microsoft 365 na 30-dniową wersję próbną Moc Zasilanie Sposób, w jaki produkt jest zasilany np. akumulator, prąd sieciowy podłączony za pomocą wtyczki i kabla. 180 W Napięcie wejściowe zasilacza 90 - 264 V Częstotliwość wejściowa zasilacza Częstotliwość energii elektrycznej, zwykle mierzona w Hertz (Hz), która jest dostarczana przez zasilacz. Energia elektryczna w wielu częściach świata wynosi 50 Hz. 47/63 Hz Certyfikat 80 PLUS 80 PLUS Brąz Warunki operacyjne Temperatura pracy (T-T) Minimalne i maksymalne temperatury, w których produkt może być bezpiecznie eksploatowany. 10 - 35 °C Temperatura przechowywania (T-T) Minimalna i maksymalna temperatura, w której produkt może być bezpiecznie przechowywany. -40 - 65 °C Wilgotność względna pracy (H-H) 20 - 80% Wilgotność względna przechowywania (H-H) 5 - 95% Wysokość robocza -15.2 - 3048 m Wysokość nieoperacyjna -15.2 - 10668 m Wibracja pracy Wymagania środowiskowe dotyczące wibracji w trybie pracy 0.26 G Wibracje niedziałające Wymagania środowiskowe dotyczące wibracji w trybie niedziałającym 1.37 G Wstrząs eksploatacyjny Wymagania środowiskowe dla optymalnej ochrony przed uderzeniem w trybie pracy 40 G Wstrząs nieoperacyjny Wymagania środowiskowe dla optymalnej ochrony przed uderzeniem w trybie nieoperacyjnym 105 G Zrównoważony rozwój Zgodność ze zrównoważonym rozwojem Certyfikaty zrównoważonego rozwoju ENERGY STAR, EPEAT Klimat +, TCO Waga & wymiary Szerokość Pomiar lub zakres czegoś z boku na bok. 154 mm Głębokość Odległość od przodu do tyłu czegoś. 292.2 mm Wysokość Pomiar produktu od głowy do stóp lub od podstawy do góry. 324.3 mm Zawartość opakowania Mysz w zestawie na wybranych rynkach Dell-MS116 - czarna Klawiatura w zestawie na wybranych rynkach Dell-KB216 - UK (QWERTY) - czarna Kable w zestawie klimatyzacja Ślad węglowy Całkowity ślad węglowy (kg CO2e) Całkowita średnia wartość śladu węglowego generowana na różnych etapach cyklu życia (produkcja, transport / logistyka, użytkowanie i koniec życia) na jednostkę (dla jednego produktu) i.e., mierzona w kilogramach CO2e. 158 Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) Średnia emisja dwutlenku węgla na etapie produkcji (tj. emisja podczas ekstrakcji surowców i produkcji komponentów (np. napędów, kart graficznych, pamięci, procesora, płyt głównych itp.) lub montażu produktu. 94 Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) Średnia emisja dwutlenku węgla podczas transportu produktu. 10 Emisja dwutlenku węgla, zużycie energii (kg CO2e) Emisja dwutlenku węgla w fazie użytkowania z produktów zużywających energię (paliwa lub energię elektryczną) podczas użytkowania. 48 Emisja dwutlenku węgla, wycofanie z eksploatacji (kg CO2e) Średnia emisja dwutlenku węgla związana z przetwarzaniem produktów wycofanych z eksploatacji. 6 Całkowita emisja dwutlenku węgla, faza użytkowania (kg CO2e) Jest to całkowita emisja dwutlenku węgla minus wykorzystanie emisji związanych z produktem, tj. emisji tylko w produkcji, transporcie i EOL. 110 Wersja PAIA Narzędzie PAIA (Product Attribute to Impact Algorithm) do obliczania śladu węglowego produktu. Wersja narzędzia PAIA (i rok, jeśli jest dostępna) używana podczas obliczania śladu węglowego dla produktu. GaBi wersja 1, 2024 Wyświetlacz Wyświetlacz w zestawie Ten produkt zawiera wyświetlacz.