Podkład pod panele podłogowe na płytach STEICO 10mm Dębno

Wytrzymały podkład z naturalnych włókien drzewnych dla wielowarstwowych podłóg drewnianych i laminowanych. wyrównuje punktowe nierówności nadaje się do stosowania z systemami ogrzewania podłogowego wysoka wytrzymałość na ściskanie do 15 t/m² – ważne dla systemów bezklejowych typu klik/klik trwały dzięki stabilnej strukturze włókna szybki i prosty montaż, poręczne paczki zapewnia zdrowy mikroklimat pomieszczenia Właściwości techniczne surowce: włókno drzewne, siarczan glinu, barwnik klasa reakcji na ogień PN EN 13501-1: E gęstość [kg/m³]: ok. 250 współczynnik oporu dyfuzyjnego µ: 5.00 wytrzymałość na ściskanie EN 826 [kPa]: 150 redukcja hałasu uderzeniowego [dB]: 19