Lenovo ThinkCentre M70q G5 i5/16GB/512GB/Win11 (12TD0017MH) Bytom

LENOVO Stacje robocze PC ThinkCentre M70q Gen 5 - Intel Core i5-14400T - 16GB RAM - 512GB SSD - Windows 11 Pro Równoważenie śladu i wydajności Aparat ThinkCentre M70q Gen 5 Intel Core i5-14400T, 10C (6P + 4E) / 16T, P-core 1.5 / 4.5GHz, E-core 1.1 / 3.2GHz, 20MB 1x 16GB SO-DIMM DDR5-4800 Dysk SSD …

od 3 869,80 Najbliżej: 15 km

Liczba ofert: 1

Oferta sklepu

Opis

LENOVO Stacje robocze PC ThinkCentre M70q Gen 5 - Intel Core i5-14400T - 16GB RAM - 512GB SSD - Windows 11 Pro Równoważenie śladu i wydajności Aparat ThinkCentre M70q Gen 5 Intel Core i5-14400T, 10C (6P + 4E) / 16T, P-core 1.5 / 4.5GHz, E-core 1.1 / 3.2GHz, 20MB 1x 16GB SO-DIMM DDR5-4800 Dysk SSD 512GB M.2 2280 PCIe 4.0x4 NVMe Opal Zintegrowany układ graficzny Intel UHD Graphics 730 Windows 11 Pro, WE (EN/FR/DE/NL/IT) Aktualizacja 3Y Onsite z 1Y Onsite Duża ochrona dla tego Maleńkiego Rozwiązania zabezpieczające ThinkShield firmy Lenovo chronią urządzenie i dane za pośrednictwem sprzętu i oprogramowania współpracującego ze sobą. Układ TPM 2.0 szyfruje hasła, a oparta na BIOS-ie funkcja Smart USB Protection uniemożliwia nieautoryzowanym użytkownikom podłączanie i uzyskiwanie dostępu do plików. Urządzenie jest również wyposażone w gniazdo blokady Kensington, umożliwiające fizyczne zabezpieczenie go do biurka lub innej przestrzeni. Specyfikacja Lenovo PC ThinkCentre M70q Gen 5 - Intel Core i5-14400T - 16GB RAM - 512GB SSD - Windows 11 Pro Producent: Lenovo Kod produktu: 12TD0017MH Stan: Nowy AN: 0198153575305 Opis: LenovoThinkCentre M70q Gen 5 - Intel Core i5-14400T - 16GB RAM - 512GB SSD - Windows 11 Pro Dane techniczne Edytor Producent procesora Producent, który wyprodukował procesor. Intel Rodzina procesorów Rodzina procesorów to grupa procesorów produkowanych przez jedną firmę w krótkim okresie czasu, np. procesory Intel Pentium. Intel® Core™ i5 Generowanie procesora Intel® Core™ i5 (14. generacja) Model procesora Numer modelu procesora w komputerze. i5-14400T Rdzenie procesora Liczba centralnych jednostek przetwarzania ("rdzeni") w procesorze. Niektóre procesory mają 1 rdzeń, inne mają 2 (np. Intel Core Duo) lub więcej (np. Intel Xeon E7-2850 ma 10 rdzeni). 10 Gwinty procesora 16 Częstotliwość doładowania procesora Turbo boost to automatyczne, zarządzane przyspieszenie procesora, gdy jeden z rdzeni jest przeciążony. 4,5 GHz Rdzenie wydajnościowe 6 Wydajne rdzenie 4 Maksymalna częstotliwość Turbo 4,5 GHz Wydajny-rdzeniowy Max Turbo Frequency 3,2 GHz Częstotliwość bazowa rdzenia wydajnościowego 1,5 GHz Efektywna-rdzeniowa częstotliwość bazowa 1,1 GHz Pamięć podręczna procesora 20 MB Typ pamięci podręcznej procesora Inteligentna pamięć podręczna Liczba zainstalowanych procesorów Liczba procesorów w produkcie. 1 Moc bazowa procesora 35 W Maksymalna moc turbo 82 W Pamięć Pamięć wewnętrzna Pamięć komputera, która jest bezpośrednio dostępna dla procesora. 16 GB Maksymalna pamięć wewnętrzna Maksymalna pamięć wewnętrzna dostępna w produkcie. 64 GB Typ pamięci wewnętrznej Rodzaj pamięci wewnętrznej, takiej jak RAM, GDDR5. DDR5-SDRAM Układ pamięci (sloty x rozmiar) Sloty i rozmiar pamięci dla procesora. 1 x 16 GB Gniazda pamięci Liczba i rodzaj gniazd rozszerzeń pamięci, w tym opisy złączy i modułów pamięci. 2x DIMM Prędkość zegara pamięci Częstotliwość, z jaką działa pamięć (np. RAM). 4800MHz ECC ECC oznacza kod korekcji błędów i jest to pamięć, która jest w stanie wykryć i skorygować niektóre błędy pamięci bez interwencji użytkownika. Nie-ECC Kanały pamięci Dwukanałowy Składowanie Całkowita pojemność magazynowa Całkowita ilość danych, które mogą być przechowywane na urządzeniu. 512 GB Nośniki pamięci masowej Służy do przechowywania danych np. HDD (dysk twardy), SSD (dysk półprzewodnikowy). Dysk SSD Typ napędu optycznego Napęd optyczny wykorzystuje laser do odczytu dysków optycznych, takich jak płyty CD, DVD i Blu-Ray. Niektóre rodzaje napędów optycznych to: napęd CD ROM, napęd CR-RW (CD writer), DVD-ROM. Liczba zainstalowanych dysków pamięci masowej Ilość dysków pamięci wbudowanej w urządzenie. 1 Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB Liczba zainstalowanych dysków SSD 1 Pojemność dysku SSD Pojemność pamięci SSD Solid State Drive. 512 GB Interfejs SSD Typ interfejsu (interfejsów), z którym dysk półprzewodnikowy jest podłączony do innego sprzętu. PCI Express 4.0 NVMe NVM Express (NVMe) lub Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification (NVMHCIS) to otwarta specyfikacja interfejsu urządzenia logicznego umożliwiająca dostęp do nieulotnych nośników pamięci podłączonych za pomocą magistrali PCI Express (PCIe). NVM Express, jako logiczny interfejs urządzenia, został zaprojektowany tak, aby wykorzystać niskie opóźnienia i wewnętrzną równoległość urządzeń pamięci masowej półprzewodnikowej. Współczynnik kształtu dysku SSD Rozmiar dysku półprzewodnikowego, podany w calach M.2 Rozmiar dysku SSD M.2 2280 (22 x 80 mm) Czytnik kart zintegrowany Czytnik kart to urządzenie, które umożliwia odczyt, a w niektórych przypadkach zapis danych do i z karty pamięci. Grafika Dyskretna karta graficzna Karta graficzna pokładowa Sprzęt graficzny wbudowany w płytę główną lub procesor, w przeciwieństwie do oddzielnego adaptera graficznego (karty graficznej). Grafika pokładowa wykorzystuje CPU i pamięć RAM do przetwarzania grafiki. Dyskretny model karty graficznej Adapter graficzny (często znany jako karta graficzna) generuje obrazy do wyświetlania. Dyskretny adapter graficzny podłącza się do płyty głównej i zwykle wytwarza znacznie lepszą grafikę niż zintegrowany adapter graficzny. Istnieją różne modele dyskretnych adapterów graficznych. Niedostępny Producent pokładowego GPU Intel Rodzina kart graficznych pokładowych Grafika Intel® UHD Model karty graficznej pokładowej "Adapter graficzny" to sprzęt, który wytwarza obrazy na wyświetlaczu. "On-board" oznacza, że adapter graficzny jest zintegrowany wewnątrz płyty głównej. Karta graficzna Intel UHD Graphics 730 Sieć Ethernet LAN Interfejs Ethernet LAN (sieć lokalna) jest obecny, dla połączenia przewodowego za pomocą kabla. Szybkość transmisji danych Ethernet LAN Różne poziomy prędkości połączenia Ethernet LAN. 100, 1000 Mbit/s Technologia okablowania Rodzaj wydajności technologii kablowej. 10/100/1000Base-T(X) Wi-Fi Popularna technologia umożliwiająca urządzeniu elektronicznemu wymianę danych lub bezprzewodowe połączenie z Internetem za pomocą fal radiowych. Najwyższy standard Wi-Fi Podłączenie tego urządzenia odbywa się poprzez Wi-Fi w wysokim standardzie. Wi-Fi 6E (802.11ax) Standardy Wi-Fi Rodzaj bezprzewodowej sieci lokalnej (LAN). Może to być ad-hoc, gdzie jednostki w sieci komunikują się peer-to-peer lub Infrastruktura, gdzie jednostki komunikują się ze sobą za pośrednictwem punktu dostępowego Sieć LAN łączy komputery na małym obszarze, np. w domu, szkole lub biurze. 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 6E (802.11ax) Producent sterownika WLAN Intel Model kontrolera WLAN Kamera Intel Wi-Fi 6E AX211 Typ anteny Rodzaj anteny, znany również antenowo, np. zewnętrznie, wewnętrznie. 2x2 Bluetooth Bluetooth to technologia radiowa o niskim poborze mocy opracowana w celu zastąpienia kabli i przewodów używanych obecnie do łączenia lub podłączania urządzeń elektronicznych, takich jak komputery osobiste, drukarki i wiele różnych urządzeń przenośnych, w tym telefony komórkowe. Ponieważ korzysta z łączności radiowej, urządzenie obsługujące Bluetooth ma stałe, ustalone połączenie z dowolną przeglądarką, z której korzysta. Oszczędza to użytkownikowi kłopotów z zalogowaniem się, aby sprawdzić na przykład e-maile lub aktualizacje wiadomości. Wersja Bluetooth Rodzaj technologii bluetooth w produkcie np. Bluetooth Smart (v4.0). 5.3 Porty i interfejsy Ilość portów USB 2.0 Liczba portów USB 2.0 (podłączanie interfejsów) w urządzeniu. USB 2.0 został wydany w kwietniu 2000 roku (obecnie nazywany "Hi-Speed"), dodając wyższą maksymalną szybkość sygnalizacji 480 Mbit/s (efektywna przepustowość do 35 MB/s lub 280 Mbit/s), porty USB 2.0 są zwykle czarne. 1 Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) typu A 1 Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) typu C Liczba portów USB 3.0 (3.1 Gen 1) ze złączem typu C. USB 3.0 (3.1 Gen 1) to wersja interfejsu USB, która obsługuje szybkość transferu do 5 Gbit/s (SuperSpeed). Złącze USB typu C ma symetryczną architekturę konstrukcji i jest kompatybilne z interfejsem Thunderbolt 3. 1 Porty i interfejsy Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) typu A 4 Ilość portów HDMI Liczba gniazd (portów) dla połączeń HDMI. HDMI (High-Definition Multimedia Interface) to kompaktowy interfejs audio/wideo do przesyłania nieskompresowanych danych wideo i skompresowanych/nieskompresowanych cyfrowych danych audio z urządzenia zgodnego z HDMI ("urządzenie źródłowe") do kompatybilnego monitora komputerowego, projektora wideo, telewizji cyfrowej lub cyfrowego urządzenia audio. HDMI jest cyfrowym zamiennikiem istniejących analogowych standardów wideo. 1 Wersja HDMI 2.1 Ilość DisplayPort Liczba DisplayPort. DisplayPort to interfejs wyświetlacza cyfrowego opracowany przez Video Electronics Standards Association (VESA). Interfejs służy przede wszystkim do podłączenia źródła wideo do urządzenia wyświetlającego, takiego jak monitor komputera, chociaż może być również używany do przenoszenia dźwięku, USB i innych form danych. 1 Wersja DisplayPort 1.4a Porty Ethernet LAN (RJ-45) Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) (łączących interfejsy) w urządzeniu. Porty Ethernet LAN (RJ-45) umożliwiają komputerowi połączenie z siecią Ethernet. 1 Port słuchawek/mic combo Gniazdo kart M.2 (bezprzewodowe) 1 Gniazdo na kartę M.2 (schowek) 2 Liczba tylnych portów USB 4 Liczba przednich portów USB 3 Liczba przednich portów audio 1 Projekt Typ podwozia Rodzaj sztywnej ramy, na której znajduje się obudowa dla komponentów urządzenia. Mini PC Nazwa koloru Czarny Tom Ilość zawartej substancji. 1 L Montaż VESA Gniazdo blokady kabla Otwory na krawędzi urządzeń, przez które można przejść blokadę kabla, dzięki czemu urządzenie można zablokować na biurku itp. Typ szczeliny blokady kabla Kensington Kolor produktu Kolor e.g. czerwony, niebieski, zielony, czarny, biały. Czarny Wydajność Chipset płyty głównej Chipset łączy mikroprocesor z resztą płyty głównej. Intel Q670 na Pintereście Układ audio Realtek ALC233VB System audio System służący do odtwarzania muzyki lub mowy. Dźwięk wysokiej rozdzielczości Wbudowany głośnik(i) Urządzenie zawiera głośniki do wytwarzania dźwięku. Liczba mówców Ilość głośników zawartych w/z produktem. 1 Ochrona hasłem Komputer, smartfon itp. mogą być używane tylko po wprowadzeniu prawidłowego hasła, dzięki czemu jest bezpieczniejsze. Typ ochrony hasłem BIOS, HDD, Zasilanie włączone, Nadzorca Moduł Trusted Platform (TPM) Rodzaj produktu Podkategoria produktu. Mini PC Wersja Trusted Platform Module (TPM) 2.0 Oprogramowanie Architektura systemu operacyjnego Sposób, w jaki system operacyjny komputera/smartfona (32-bit/64-bit) jest skonfigurowany. 64-bit Język systemu operacyjnego Niemiecki, holenderski, angielski, francuski, włoski Zainstalowany system operacyjny Rodzaj systemu operacyjnego na urządzeniu np. IOS na urządzeniach Apple, Android na urządzenia mobilne. System operacyjny Windows 11 Pro Moc Zasilanie Sposób, w jaki produkt jest zasilany np. akumulator, prąd sieciowy podłączony za pomocą wtyczki i kabla. 90 W Napięcie wejściowe zasilacza 100 - 240 V Częstotliwość wejściowa zasilacza Częstotliwość energii elektrycznej, zwykle mierzona w Hertz (Hz), która jest dostarczana przez zasilacz. Energia elektryczna w wielu częściach świata wynosi 50 Hz. 50/60 Hz Warunki operacyjne Temperatura pracy (T-T) Minimalne i maksymalne temperatury, w których produkt może być bezpiecznie eksploatowany. 5 - 35 °C Temperatura przechowywania (T-T) Minimalna i maksymalna temperatura, w której produkt może być bezpiecznie przechowywany. -40 - 60 °C Wilgotność względna pracy (H-H) 20 - 80% Wilgotność względna przechowywania (H-H) 10 - 90% Wysokość robocza 0 - 3048 m Wysokość nieoperacyjna 0 - 12192 m Certyfikaty Certyfikaty zgodności RoHS Zrównoważony rozwój Certyfikaty zrównoważonego rozwoju ENERGY STAR, EPEAT Silver, ErP, GREENGUARD, TCO Waga & wymiary Szerokość Pomiar lub zakres czegoś z boku na bok. 179 mm Głębokość Odległość od przodu do tyłu czegoś. 182.9 mm Wysokość Pomiar produktu od głowy do stóp lub od podstawy do góry. 36.5 mm Waga Waga produktu bez opakowania (waga netto). Jeśli to możliwe, podana jest waga netto, w tym standardowe akcesoria i materiały eksploatacyjne. Należy pamiętać, że czasami producent pomija wagę akcesoriów i/lub materiałów eksploatacyjnych. 1.25 kg Szerokość opakowania Odległość z jednej strony opakowania na drugą. 490 mm Głębokość opakowania Odległość od przodu do tyłu opakowania. 128 mm Wysokość opakowania Odległość od góry do dołu opakowania. 250 mm Waga opakowania Waga zapakowanego produktu. 3.2 kg Zawartość opakowania Mysz w zestawie Do tego produktu dołączona jest mysz. Łączność z myszą Przewodowy Klawiatura w zestawie Klawiatura jest częścią pakietu / zestawu. Łączność z klawiaturą Przewodowy

Specyfikacja

Podstawowe informacje

Marka
  • Lenovo
Model
  • ThinkCentre M70q G5
Dysk twardy
  • 512GB SSD
Rodzaj dysku
  • SSD
Rodzaj obudowy
  • Mini PC
Napęd optyczny
  • Nie posiada
Rodzina procesora
  • Intel Core i5
Ilość rdzeni procesora
  • 10 rdzeni
Typ pamięci RAM
  • DDR4
Pamięć RAM
  • 16GB
Maksymalna obsługiwana ilość pamięci RAM
  • 128 GB
System operacyjny
  • Windows 11 Pro