Pasta termoprzewodząca GD007 1g 6,8W/m-K do 200°C Bochnia

Pasta termoprzewodząca GD007 1g 6,8W/m-K do 200°C Pasta termoprzewodząca GD007 - idealna do obniżenia temperatury procesorów, kart graficznych i naprawy problemu nadmiernej temperatury w innych urządzeniach, idealna do montażu modułów LED COB w naświetlaczach halogenowych itp. Pastę cechuje wysoka przewodność cieplna, wysoka izolacja, odporna na wysokie temperatury, niska separacja oleju, niekorozyjna. Zasada działania: wypełnienie luki między elementem grzewczym a urządzeniem chłodzącym; Zwiększenie powierzchni styku w celu uzyskania najlepszego efektu przewodności cieplnej. Sposób użycia: jeśli na wierzchu znajduje się mały olej silikonowy, Proszę dobrze wymieszać przed użyciem. Utrzymuj powlekaną powierzchnię w czystości i nakładaj bezpośrednio za pomocą odpowiednich narzędzi (takich jak np skrobak, łopatka, łyżeczka itp.). Przechowywanie: w normalnej temperaturze pokojowej. Jeśli pasta nie zostanie wykorzystana w całości od razu po użyciu proszę zamknąć opakowanie w miarę szczelnie, aby uniknąć zanieczyszczeń, takich jak kurz, które mają zły wpływ na przewodność cieplną. Specyfikacja GD007 - pasta termiczna Waga: 1g Kolor: srebrny Ciężar właściwy: 2.5G/Cc Temperatura pracy: -50 ~ 200°C Przewodność cieplna: 6.8 W/M-K Nie powoduje korozji Niska separacja oleju Cechy produktu: zgodne z RoHS i REACH wymagania ochrony środowiska. Zastosowanie Procesory CPU Karty graficzne Chipsety Nowoczesna formuła w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali. Pasta zapewnienia stabilną prace procesorów (np. Intel, AMD, nVidia), oraz innych układów elektronicznych lub diod LED COB 10-100W. Pasta nie przewodzi prądu elektrycznego. Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia (radiatora). Pastę należy rozprowadzić bardzo cienko dla zapewnienia najlepszego przewodnictwa.