GEEKOM A9 Max Ryzen AI 9 HX 370 (GMA9MAXAI9HX370321) Bieruń

Mini PC GEEKOM A9MAX AMD AI 9 HX 370 32GB 1TB + Win 11 Pro GEEKOM A9 MAX w konfiguracji AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 + 32 GB DDR5 + SSD 1 TB to mini PC dedykowany użytkownikom wykorzystującym sztuczną inteligencję w pracy i projektach profesjonalnych. Łączy wydajność obliczeń AI sięgającą nawet 80 TOPS, grafikę Radeon™ 890M klasy gamingowej oraz rozbudowane porty w kompaktowej obudowie. Posiada system Windows 11 Pro i obsługuje również Linux, takie jak Ubuntu czy Manjaro, a także Android x86. Idealnie sprawdzi się w pracy z Visual Studio, Dockerem, środowiskami do trenowania modeli AI itp. Dodatkowo oferuje zgodność z ekosystemem Microsoft Copilot+, strategią rozwoju platformy AMD Ryzen AI oraz otwartymi narzędziami do wdrażania modeli lokalnych. Nowy poziom wydajności AI Sercem urządzenia jest procesor AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 oparty na architekturze „Strix Point”. Wyposażony w dedykowany silnik XDNA 2 AI, oferuje do 50 TOPS mocy NPU oraz łączną akcelerację AI na poziomie 77–80 TOPS. Umożliwia to obsługę funkcji Copilot+, lokalne uruchamianie dużych modeli językowych oraz zaawansowaną generację treści. Stable Diffusion, Topaz AI, lokalne LLM-y przez LM Studio czy Ollama — wszystko działa płynnie i stabilnie przy zachowaniu efektywnej kontroli temperatury. Radeon™ 890M — gaming bez kompromisów Zintegrowana grafika AMD Radeon™ 890M z 16 jednostkami CU opartymi na RDNA 3.5 oferuje wysoką wydajność pracy. Pozwala na komfortową rozgrywkę w 1080p, a nawet 2K, w tytułach takich jak Valorant, Fortnite, League of Legends czy CS2. Obsługa technologii FidelityFX Super Resolution (FSR) poprawia płynność i jakość obrazu w kompatybilnych grach. Układ sprawdzi się także przy odtwarzaniu 4K i lekkim renderingu 3D, co czyni go idealnym dla twórców i graczy. Chłodzenie IceBlast 2.0 Za stabilność odpowiada ulepszony system chłodzenia IceBlast 2.0, obejmujący duży miedziany radiator, podwójne rurki cieplne, wydajny wentylator o niskim poziomie hałasu oraz wysokiej klasy materiały termoprzewodzące. Konstrukcja z bocznym wlotem i tylnym wylotem powietrza skutecznie zapobiega przegrzewaniu. Nawet podczas długotrwałego obciążenia czy wielogodzinnych sesji gamingowych A9 Max zachowuje stabilność działania. Rozbudowana pamięć i przestrzeń Model obsługuje do 128 GB pamięci DDR5-5600 MHz w trybie dual-channel oraz dwa dyski PCIe x4 NVMe (M.2 2280 + M.2 2230). Zapewnia doskonałą bazę pod zaawansowaną wielozadaniowość, pracę z modelami AI czy montaż wideo 4K. Wbudowane porty i łączność nowej generacji A9 Max oferuje dwa porty USB4 (40 Gb/s, Power Delivery, DP Alt Mode), pięć portów USB-A 3.2 Gen 2, jeden USB-A 2.0, dwa wyjścia HDMI 2.1 FRL, podwójny 2.5GbE LAN, pełnowymiarowy czytnik kart SD 4.0, a także Wi-Fi 7 i Bluetooth 5.4. Obsługuje wyświetlacze 4K oraz 8K – niezależnie od tego, czy jesteś twórcą potrzebującym wielu ekranów, czy zaawansowanym użytkownikiem zarządzającym serwerami i urządzeniami NAS, A9 Max zapewni Ci stałą łączność. Kompaktowa obudowa Mimo wymiarów zaledwie 135 × 132 × 45,6 mm, A9 Max mieści procesor o TDP 54 W z nawet 12 rdzeniami wysokiej wydajności oraz najnowsze interfejsy. Solidna, metalowa konstrukcja wspiera odprowadzanie ciepła i oferuje możliwość montażu VESA. Bezpieczeństwo i trwałość Urządzenie wyposażono w Kensington Lock, obsługę TPM 2.0 oraz podwójny LAN 2.5G dla bezpiecznych sieci przewodowych. Konstrukcja przeszła rygorystyczne testy niezawodności, kontroli termicznej i wytrzymałości mechanicznej, gwarantując długą żywotność nawet w wymagających środowiskach. Specyfikacja Producent: GEEKOM Model: A9 MAX Procesor: AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 (architektura Strix Point) TDP procesora: 54 W Rdzenie CPU: do 12 rdzeni Silnik AI (NPU): AMD XDNA™ 2 Wydajność AI (NPU): do 50 TOPS Łączna akceleracja AI: 77–80 TOPS Grafika: AMD Radeon™ 890M (zintegrowana, RDNA 3.5) Jednostki obliczeniowe GPU: 16 CU Pamięć RAM (zainstalowana): 32 GB DDR5 Obsługiwana pamięć maksymalna: do 128 GB DDR5-5600 MHz (dual-channel SO-DIMM) Dysk (zainstalowany): 1 TB SSD PCIe NVMe Obsługa dysków: 2 × PCIe x4 NVMe (1 × M.2 2280 + 1 × M.2 2230) Porty: 2 × USB4 (40 Gb/s, Power Delivery, DisplayPort Alt Mode) 5 × USB-A 3.2 Gen 2 1 × USB-A 2.0 2 × HDMI 2.1 FRL 2 × LAN 2.5GbE Łączność bezprzewodowa: Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 Czytnik kart: SD 4.0 (pełnowymiarowy) Wymiary: 135 × 132 × 45,6 mm Obudowa: metalowa System operacyjny: Windows 11 Pro (preinstalowany) Obsługiwane systemy alternatywne: Linux (np. Ubuntu, Manjaro) Android x86