Intel Xeon W-1390P - P4X-Rklw1390P-Srkqa (CM8070804497213) Bielsko-Biała

100 % sprawne ,nie były eksploatowane Kolekcja produktówProcesor Intel® Xeon® W Nazwa kodowaNazwa Rocket Lake poprzednich produktów Segment rynku pionowegoWorkstation Numer procesoraW-1390P StanLaunched Data rozpoczęciaQ2'21 Litografia14 nm Warunki użytkowaniaWorkstation Sugerowana cena detaliczna$539.00 Specyfikacja procesora Liczba rdzeni8 Liczba wątków16 Maks. częstotliwość turbo5,30 GHz Intel® Thermal Velocity Boost Frequency5.30 GHz Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡5,20 GHz Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency‡5.10 GHz Bazowa częstotliwość procesora3,50 GHz Cache16 MB Intel® Smart Cache Szybkość magistrali8 GT/s TDP125 W Konfigurowalna częstotliwość TDP-down3.00 GHz Konfigurowalny tryb TDP-down95 W Informacje dodatkowe Dostępne opcje rozwiązań wbudowanychNie Dane katalogoweWyświetl teraz Dane techniczne pamięci Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)128 GB Rodzaje pamięciDDR4-3200 Maks. liczba kanałów pamięci2 Maks. przepustowość pamięci50 GB/s Obsługa pamięci ECC ‡Tak Układ graficzny procesora Układ graficzny procesora ‡Grafika UHD Intel® P750 Częstotliwość podstawowa układu graficznego350 MHz Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego1.30 GHz Maks. pamięć wideo układu graficznego64 GB Jednostki wykonawcze32 Obsługa 4KYes, at 60Hz Maks. rozdzielczość (HDMI)‡4096x2160@60Hz Maks. rozdzielczość (DP)‡5120 x 3200 @60Hz Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡5120 x 3200 @60Hz Obsługa DirectX*12.1 Obsługa OpenGL*4.5 Intel® Quick Sync VideoTak Technologia Intel® InTru™ 3DTak Technologia Intel® Clear Video HDTak Technologia Intel® Clear VideoTak Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡3 Identyfikator urządzenia0x4C90 OpenCL* Support3.0 Opcje rozszerzeń Skalowalność1S Only Wersja PCI Express4,0 Liczba konfiguracji PCI Express ‡Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Maksymalna liczba linii PCI Express20 Dane techniczne pakietu Obsługiwane gniazdaFCLGA1200 Maks. konfiguracja procesora1 Specyfikacja systemu Thermal SolutionPCG 2019A Intel® Thermal Velocity Boost Temperature70 °C TJUNCTION100°C Wymiary obudowy37.5 mm x 37.5 mm Technologie zaawansowane Intel® Gaussian & Neural Accelerator2.0 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Tak Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡Tak Intel® Thermal Velocity BoostTak Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡Tak Technologia Intel® Turbo Boost ‡2,0 Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy ‡Tak Technologia Intel® Hyper-Threading ‡Tak Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡Tak Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡Tak Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡Tak Intel® 64 ‡Tak Zestaw instrukcji64-bit Rozszerzony zestaw instrukcjiIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Stany bezczynnościTak Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®Tak Technologie monitorowania chłodzeniaTak Technologia Intel® ochrony tożsamości ‡Tak Niezawodność i bezpieczeństwo Intel® AES New InstructionsTak Secure KeyTak Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)Nie Intel® OS GuardTak Technologia Intel® Trusted Execution ‡Tak Funkcje Execute Disable Bit ‡Tak Intel® Boot GuardTak