Berry Alloc Spirit Soul Glue Down 55 Płytka Remi Biała Piska

Berry Alloc Spirit Soul Glue Down 55 Płytka Remi Berry Alloc Spirit Soul Glue Down 55 Płytka Remi to winylowa posadzka w formie płytek, zaprojektowana do montażu klejonego. Wyróżnia ją zintegrowany podkład oraz czterostronna V-fuga, które pomagają uzyskać estetyczne, czytelne łączenia i stabilną …

od 109,99 Najbliżej: 30 km

Liczba ofert: 2

Oferta sklepu

Opis

Berry Alloc Spirit Soul Glue Down 55 Płytka Remi Berry Alloc Spirit Soul Glue Down 55 Płytka Remi to winylowa posadzka w formie płytek, zaprojektowana do montażu klejonego. Wyróżnia ją zintegrowany podkład oraz czterostronna V-fuga, które pomagają uzyskać estetyczne, czytelne łączenia i stabilną konstrukcję podłogi. Rodzaj i sposób montażu: winylowa płytka Glue Down To winylowa płytka przeznaczona do montażu metodą Glue Down (na klej). Taki sposób układania sprzyja uzyskaniu równej, dobrze przylegającej powierzchni, a konstrukcja płytki została przygotowana pod codzienne użytkowanie. Czterostronna V-fuga w wariancie Remi W wariancie Remi zastosowano czterostronną V-fugę, czyli wyraźne wykończenie krawędzi z każdej strony płytki. Dzięki temu linie łączeń są uporządkowane, a efekt wizualny pozostaje spójny w całym pomieszczeniu. Grubość i konstrukcja: 2,5 mm oraz zintegrowany podkład Wariant ma 2,5 mm grubości, co przekłada się na stabilność podczas chodzenia i codziennego użytkowania. Dodatkowo płytka posiada zintegrowany podkład, który stanowi część konstrukcji i wspiera całościowe zachowanie podłogi. Kompatybilność z ogrzewaniem podłogowym Płytka jest przeznaczona do ogrzewania podłogowego, dzięki czemu możesz łączyć estetykę winylu z komfortem ciepłej posadzki. To praktyczny wybór, gdy chcesz zachować spójny wygląd podłogi również w pomieszczeniach z systemem grzewczym. Najważniejsze cechy Berry Alloc Spirit Soul Glue Down 55 Płytka Remi Jeśli szukasz konkretnego zestawu parametrów, ten wariant łączy je w jednym rozwiązaniu: winylowe wykończenie podłogi, montaż Glue Down (na klej), czterostronna V-fuga dla czytelnych łączeń, 2,5 mm grubości dla stabilnej konstrukcji, zintegrowany podkład w systemie płytki, kompatybilność z ogrzewaniem podłogowym.

Specyfikacja

Podstawowe informacje

Marka
  • Berry Alloc
Rodzaj
  • Winylowe
V-fuga
  • Czterostronne
Informacje dodatkowe
  • Do ogrzewania podłogowego
  • Ze zintegrowanym podkładem
Grubość
  • 2,5 mm
Model
  • Glue Down 55 Płytka Remi